삼성전자 "AI 반도체 핵심 허브 도약, 차세대 2나노 기술 공개"

SAFE 포럼 개최, 고객·파트너사 400여명 참석시스템반도체 플랫폼 역할 강화…S램 기술력도 선봬삼성전자 파운드리 생태계 프로그램(SAFE) 포럼에서 강연이 진행되고 있다.(삼성전자 제공)/뉴스1(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 생태계의 핵심 허브로 도약하고 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하기로 했다. 또 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개했다. 특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 S램 기술 경쟁력 강화 방안도 내놨다. 삼성전자는 1일 서초사옥에서 '삼성전자 파운드리 생태계 프로그램'(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 개최하고 이같은 미래 비전을 공개했다. 고객·파트너사 협력 강화…AI 반도체 생태계 허브 도약삼성전자는 반도체 기술과 인공지능(AI)이 융합되는 시대에 SAFE를 중심으로 고객·파트너사와의 협력을 강화하고, AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김해 나가겠다는 비전을 제시했다.신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"고 말했다.이어 "AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있으며, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 덧붙였다.HPC는 수많은 컴퓨터를 하나로 연결해 방대한 데이터를 초고속으로 병렬 처리하는 기술이다. AI 학습, 기후 예측, 신약 개발 등 일반 컴퓨터로는 감당하기 힘든 복잡하고 거대한 연산을 수행할 때 사용된다.이번 세이프 포럼 2026행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계 자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 다양한 설루션을 선보였다.또 AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 지멘스 EDA 등 주요 파트너사가 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.AI 팹리스 기업 리벨리온의 박성현 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것"이라고 말했다.NPU는 인간의 뇌 구조를 모방해 인공지능(AI)의 딥러닝 알고리즘 연산을 빠르고 효율적으로 처리하는 데 특화된 전용 반도체다. 대규모 동시다발적 연산에 최적화돼 있어, 스마트폰이나 자율주행차 등 다양한 기기에서 AI 기능을 저전력으로 구동할 때 핵심적인 역할을 수행한다.지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석 부사장은 "2.5D·3D 이종 칩 통합에서는 수율과 설계검증, 신뢰성, 패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수"라면서 "지멘스 EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.AI 맞춤형 공정 로드맵 공개… DTCO·SRAM·2나노 기술 소개삼성전자는 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다.삼성전자는 DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다.DTCO는 반도체 칩 설계와 제조 공정을 분리하지 않고 초기 단계부터 함께 최적화하는 기법이다. 초미세 공정의 물리적 한계를 극복해 성능, 전력, 면적, 비용(PPAC) 등 종합적인 경쟁력을 끌어올리는 데 핵심적인 역할을 한다.AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 S램 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다. S램은 전원이 공급되는 동안 데이터를 계속 유지해 주기적인 재충전(리프레시) 과정이 필요 없는 초고속 메모리 반도체다. 데이터 처리 속도가 D램보다 빨라 주로 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)의 캐시 메모리 등 최고 수준의 응답 속도가 요구되는 영역에 사용된다.삼성전자 관계자는 "설계와 공정을 최적화하는 DTCO 전략과 고성능 SRAM 기술을 통해 △전력 △성능 △면적 경쟁력을 지속 향상시키고 있다"면서 "AI 반도체 고객들이 요구하는 차세대 제품 개발을 지원하고 있다"고 설명했다.산업통상부·업계 협력 확대…시스템반도체 생태계 기반 강화삼성전자는 산업통상부·업계와 협력해 국내 시스템반도체 생태계 조성에도 힘을 쏟고 있다.AI 반도체 시장이 확대됨에 따라 첨단 공정 기술뿐만 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 공정·설계·IP·패키징 등 다양한 분야의 협력이 제품 경쟁력을 좌우하는 요소로 자리 잡고 있다.삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있다. 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.삼성전자는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 분과 참여 기업을 비롯한 국내 팹리스 기업들이 초기 개발 부담을 줄이고 시제품 제작과 제품 검증을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 지원하고 있다. 또 디자인 설루션 협력 체계를 통해 국내 AI 반도체 생태계 기반을 넓혀가고 있다.MPW는 하나의 반도체 웨이퍼에 여러 기업이나 연구소의 다양한 칩 시제품 설계를 함께 올려 제작하는 방식이다. 제작 비용을 여러 참여자가 나눠 낼 수 있어, 팹리스 기업이나 벤처기업이 본격적인 양산에 앞서 적은 비용으로 설계의 성능을 검증하는 데 유용하게 활용된다.삼성전자는 산업통상부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 운영하는 K-칩스(CHIPS) 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성에 기여하고 있다.삼성전자 관계자는 "국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객과 파트너, 산업통상부와 지속 협력할 방침"이라고 전했다.