“4나노 라인 꽉 찼다”...삼성 ‘세이프 2026’ 현장서 증명된 ...

1일 서초사옥서 파운드리 네트워크엔비디아 LPU ‘그록’ 등 제품 전시업계 “4나노 풀캐파”...훈풍 입증2나노 등 최선단 문의도 빗발쳐1일 서울 서초 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 2026’ 현장 모습. 국내외 전자설계자동화(EDA)·설계자산(IP)·디자인솔루션(DSP)·가상설계(VDP)·첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련했다. 이석진 기자파운드리(반도체 위탁 생산) 시장의 훈풍이 현장에서 확인됐다. 글로벌 기업들의 인공지능(AI) 반도체 설계와 생산을 논의하기 위해 업계 관계자들의 발길이 이어졌고, 상담석에서는 최선단 공정인 2나노(㎚·10억분의 1m) 관련 문의가 끊이지 않았다. 현장에 전시된 삼성전자 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정으로 생산되는 엔비디아 ‘그록’ 웨이퍼도 큰 관심을 모았다. 메모리 초호황에 이어 파운드리 시장에도 수요 회복세가 본격화하고 있음을 보여주는 장면이었다.1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 연례 파운드리 고객 네트워크 포럼 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 2026’에는 국내외 21개 파트너사와 400여 명의 업계 관계자가 참석해 AI 반도체 설계부터 제조까지 협력 방안을 공유했다.현장에는 시높시스·케이던스·지멘스 등 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체를 비롯해 독자적인 설계자산(IP)을 보유한 리벨리온 등 팹리스(반도체 설계) 기업, 반도체 설계도면을 양산 가능한 형태로 최적화하는 가온칩스·세미파이브 등 디자인솔루션파트너(DSP) 기업들이 대거 참가했다. 파운드리 생태계를 구성하는 주요 기업들이 한자리에 집결한 셈이다.업계 관계자들은 “4나노 공정 수주가 지난해보다 늘어나는 추세로, 삼성 파운드리의 4나노 생산능력은 이미 풀캐파(Full Capa) 상태”라며 “최선단 공정인 2나노에 대한 고객 문의도 꾸준히 늘고 있다”고 입을 모았다.삼성 파운드리 4나노의 대표 제품은 엔비디아 AI 추론용 언어처리장치(LPU)인 ‘그록 3세대’다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 미국 캘리포니아주에서 열린 연례 개발자 행사인 ‘GTC 2026’에서 “삼성이 언어처리장치(LPU)인 ‘그록 3세대’를 제조하고 있고 생산 속도를 빠르게 늘리고 있다”고 밝힌 바 있다.업계에서는 삼성 파운드리가 그록 3세대를 대표 수주 사례로 내세우며 글로벌 AI 칩 고객사 확보를 확대하고 있는 것으로 보고 있다.업계 관계자는 “그록 3세대의 수율이 50% 이상으로 빠르게 개선되면서 글로벌 기업들의 관심이 커지고 있다”며 “출하량도 당초 예상보다 많은 수만 장 규모에 이를 것으로 보고 있다”고 말했다.1일 서울 서초 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 2026’에 엔비디아 언어처리장치(LPU)인 ‘그록 3’을 생산하는 웨이퍼가 전시돼 있다. 웨이퍼 위에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 친필 사인이 쓰여 있다. 이석진 기자삼성전자는 이날 기조연설을 통해 파트너·고객사들과 협력을 강화하고 AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김하겠다는 비전을 제시했다.신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 세이프 포럼을 활용해 파트너·고객사와 적극 소통하겠다”며 “글로벌 AI 칩·고성능컴퓨팅(HPC) 고객은 물론 국내 시스템반도체 고객사와의 협업을 강화해 파운드리 플랫폼 역할을 키우겠다”고 말했다.삼성 파운드리는 4년 전 세계 최초로 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터 구조를 구현하는 공정 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 최선단 공정 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 이 같은 기술력을 바탕으로 3나노 이하 선단 공정 시장도 빠르게 성장할 전망이다. 시장조사기관 옴디아는 3나노 이하 파운드리 시장이 향후 3년간 연평균 58% 성장해 1019억달러(약 159조원) 규모에 이를 것으로 전망했다.현재 삼성 파운드리는 평택과 테일러(미국)에 첨단 파운드리 생산 라인을 구축하며 생산 역량을 확대하고 있다. 특히 테일러 팹(Fab)은 지난해 테슬라와 체결한 약 22조7000억원 규모의 AI 칩 위탁생산 계약의 핵심 생산기지 역할을 맡을 전망이다.