“차세대 반도체 패키징 기술, 공간효율성 확 높여 국산화”

■한복우 제너셈 대표 인터뷰반도체 후공정 장비 전문 회사하이브리드 본딩 장비 개발 박차장비 소형화로 설비 구축비 절감‘Pick & Place’ 장비 상위 5위 목표한복우 제너셈 대표가 24일 인천에 있는 제너셈 연구소에서 포즈를 취하고 있다.사진제공=제너셈반도체 후공정 장비 전문기업 제너셈(217190)이 2027년 시제품 출시를 목표로 ‘하이브리드 본딩’ 장비 개발에 속도를 내고 있다. 하이브리드 본딩은 반도체 칩과 칩, 또는 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 부품인 범프(Bump) 없이 구리와 구리를 직접 접합하는 기술로 차세대 HBM(고대역폭 메모리)의 성능 향상에 필요한 핵심 기술로 평가받는다.한복우 제너셈 대표는 24일 서울 여의도 농협재단빌딩에서 서울경제신문과 만나 “지난해 7월부터 과학기술정보통신부 국책과제로 ‘초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스태킹 장비’ 개발에 착수했다”며 “현재 장비 조립 및 검증 단계에 진입했다”고 밝혔다. 해당 과제는 AI반도체와 HBM 생산에 필요한 여러 개의 반도체 칩을 초정밀로 적층하고 구리 배선을 직접 연결하는 차세대 패키징 장비를 개발하는 사업이다.제너셈은 글로벌 경쟁사 대비 공간 효율성을 차별화 포인트로 내세웠다. 한 대표는 “반도체 후공정에서 여러 칩을 겹쳐 접합할 때는 칩과 칩의 위치를 오차 없이 맞추는 정밀도가 중요하다”며 “제너셈은 경쟁사와 동일한 100나노미터 수준의 칩 정렬·본딩 정밀도를 구현하면서도 장비 설치 면적은 절반 수준으로 줄였다”고 설명했다. 이어 “칩을 접합하는 장치와 위치를 측정하는 장치를 소형화하고 비전 시스템으로 칩 위치를 실시간 인식하는 구조를 적용해 장비 설치 면적이 작아지면 생산 설비 구축 비용도 크게 절감될 것”이라고 자신했다.2000년 설립된 제너셈은 2015년 국내 최초로 반도체 패키징용 전자파 차폐(EMI) 실드 장비를 국산화하는 등 반도체 후공정에 사용되는 다수의 장비를 SK하이닉스와 삼성전자 등 대형 종합반도체기업(IDM)에 납품하고 있다. 주력제품은 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위다. 쏘 싱귤레이션은 반도체 패키징 공정 중 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 분리하는 공정에 사용된다.제너셈은 지난해 지연됐던 HBM 관련 투자가 하반기부터 상당 부분 재개됐고, 수주 물량이 대폭 증가하고 있는 만큼 올해 실적이 큰 폭으로 증가할 것으로 내다봤다. 한 대표는 “완전 자동화 무인 프리미엄 쏘 싱귤레이션 모델의 개발이 완료돼 국내 대형 IDM 고객사 납품이 본격화됐다”며 “올해는 지연됐던 HBM 관련 장비와 쏘 싱귤레이션이 양대 축을 이루어 실적 성장을 강하게 이끌 것”이라고 강조했다.반도체 칩을 정밀하게 옮기고 배치하는 후공정 ‘Pick & Place’ 장비 분야에서 글로벌 5위권 기업으로 도약하겠다는 청사진도 내놨다. 한 대표는 “쏘 싱귤레이션, EMI 실드, 하이브리드 본딩에 이르는 폭넓은 포트폴리오를 구축해 매출 5000억 원을 달성할 것”이라고 말했다.