스터닝밸류 "알파칩스, AI·실리콘 포토닉스 강점...저평가 매력↑"

알파칩스 제공. [파이낸셜뉴스] 알파칩스가 인공지능(AI)반도체와 차량용 전장 중심의 사업구조 재편에 성공한 데 이어 차세대 핵심 기술인 실리콘 포토닉스(광반도체)까지 성장축을 확보하며 재평가 기대감이 높아지고 있다는 진단이 나왔다. 스터닝밸류리서치는 2일 보고서를 통해 "알파칩스는 AI와 차량용 반도체 중심의 고부가가치 포트폴리오를 구축한 데 이어 삼성전자 출신 전문가 영입과 모회사 포스텍의 실리콘 포토닉스 기술 시너지까지 확보하며 차세대 AI 반도체 시장의 핵심 수혜주로 부상할 가능성이 높다"고 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 알파칩스의 매출 가운데 차량용 전장 비중은 56.5%, AI 반도체는 16.6%로 두 분야 합산 비중이 73.1%에 달했다. 과거 모바일·컨슈머 중심 사업구조에서 벗어나 AI와 오토모티브 중심의 고부가가치 사업으로 체질 개선을 마쳤다는 설명이다. 최근 팹리스 업체들의 ASIC(주문형 반도체) 개발 확대에 따라 삼성전자 파운드리 기반 디자인솔루션파트너(DSP)로서 수혜도 기대된다고 분석했다. 이와 함께 사측 경영진 경쟁력도 강점으로 꼽았다. 실제 삼성전자 메모리·파운드리·시스템LSI 핵심 사업부를 두루 거친 고형종 총괄사장과 삼성전자 출신 윤석원 대표 체제를 구축하면서 '삼성 반도체 드림팀'을 완성했다는 평가다. 스터닝밸류는 "동 사는 이를 바탕으로 삼성전자 파운드리 DSP 파트너십 강화와 글로벌 팹리스 고객사 확대가 가능할 것"이라고 봤다. 특히 차세대 AI 인프라의 핵심 기술로 부상한 실리콘 포토닉스를 가장 큰 성장 동력으로 꼽았다. 스터닝밸류는 알파칩스의 모회사 포스텍이 글로벌 빅테크 기업과 함께 실리콘 포토닉스 핵심 부품인 파이버 어레이 기술 검증을 마쳤으며 양산을 앞두고 있다고 설명했다. 스터닝밸류는 "알파칩스의 시스템반도체 설계 역량과 포스텍의 광학 기술이 결합될 경우 차세대 광반도체 공급망에서 경쟁우위를 확보할 수 있을 것"이라며 "올해부터 실리콘 포토닉스용 파이버 어레이 매출도 본격 반영될 것"이라고 전망했다. 밸류에이션 매력도 강조했다. 알파칩스의 시가총액은 지난 1일 기준 654억원으로 AI·차량용 반도체 중심의 유사 사업구조를 가진 주요 DSP 기업들과 비교하면 현저히 낮은 수준이라는 분석이다. 스터닝밸류는 "과거 알파홀딩스 시절 주가 할인 요인이었던 비핵심 사업 투자와 오너 리스크, 관리종목 지정 등 구조적 리스크가 대부분 해소됐다"며 "사업 체질 개선과 차세대 기술 경쟁력을 감안하면 경쟁사 대비 저평가가 과도한 수준"이라고 덧붙였다.