[클릭 e종목]"한미반도체, TC 본더 적용처 확장…신규 수주 경쟁력 ...

독립리서치 기업 그로쓰리서치는 한미반도체에 대해 TC 본더 기술력을 기반으로 반도체 후공정 장비 시장 내 입지를 확대하고 있다고 2일 분석했다.한미반도체는 1980년 설립된 후공정 자동화 장비 전문 기업이다. 주요 제품으로는 TC 본더를 비롯해 MSVP, EMI 실드, 6면 검사 장비 등을 보유하고 있다. 보고서는 반도체 미세화 한계로 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데, 한미반도체가 후공정 생태계 전반에서 장비 경쟁력을 강화하고 있다고 평가했다.특히 기능별로 설계된 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합하는 칩렛 구조가 확산되면서 고성능 CPU, 모바일 AP, AI 가속기 등 다양한 분야에서 고정밀 본딩 장비 수요가 증가하고 있다는 분석이다. 이에 따라 TC 본더의 적용 범위도 기존 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 로직 반도체와 칩렛 분야로 확대되고 있으며, 고용량 D램과 차세대 낸드플래시(HBF) 적층 장비 시장까지 진출하며 새로운 성장 기반을 마련하고 있다.HBM 시장에서도 성장 흐름이 이어질 것으로 전망된다. 올해 지연됐던 장비 발주가 재개되는 가운데 HBM4부터는 신규 장비 공급 비중이 확대될 것으로 예상되며, 이에 따라 제품 가격과 공급 물량이 함께 증가하면서 실적 개선을 견인할 것으로 분석됐다.한미반도체는 차세대 하이브리드 본딩 기술 도입 지연에 따른 수혜도 기대된다. 제조사들이 공정 난도가 높은 하이브리드 본딩 대신 다이 면적 확대 방식을 선택하면서 대면적 공정을 안정적으로 구현할 수 있는 '와이드 TC 본더'가 주목받고 있다.기존 장비 경쟁력을 활용한 제품 라인업 확대도 성장 요소로 꼽혔다. 한미반도체는 DDR 적층 장비(BOC)와 낸드 적층 장비(COB)를 하나로 통합한 '콤보형 장비'를 기존 투자 비용의 절반 수준으로 제공하며 고객사의 투자 효율성을 높이고 있다. 이를 통해 경쟁사 장비를 대체하는 영업 전략을 강화하고 있다는 설명이다.또한 이미 공급된 장비의 사양 변경에 활용되는 '컨버전 키트' 매출은 전체 매출의 34.4%를 차지하고 있다. 해당 사업은 고객사의 신규 설비 투자 사이클과 별개로 반복적인 매출을 발생시키는 구조로, 장기적인 실적 안정성 확보에 기여하고 있다.다만 반도체 업황과 고객사의 설비투자 변화에 따른 실적 변동 가능성은 부담 요인으로 제시됐다. 보고서는 신규 장비 수요와 글로벌 반도체 제조사의 투자 재개 시점이 실적에 직접적인 영향을 미치는 만큼 관련 흐름을 지속적으로 확인할 필요가 있다고 설명했다.아울러 한미반도체는 매출의 89.92%가 수출에서 발생하는 만큼 글로벌 무역 환경 변화와 OSAT(반도체 조립·테스트 아웃소싱) 업체들의 가동률 변화 등 외부 변수에 대한 점검도 필요하다고 덧붙였다.한용희 그로쓰리서치 연구원은 "한미반도체는 초미세 공정 한계로 인해 패키징을 포함한 후공정 기술이 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 부상하는 흐름 속에서 TC 본더를 중심으로 차별화된 경쟁력을 확보했다"며 "장비 설계부터 테스트까지 이어지는 수직 통합 생산 체계를 통해 납기 대응력과 원가 경쟁력을 확보하고 있다"고 말했다.이어 "한미반도체는 지난해 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 기록했으며, 2026년에는 매출 7850억원, 영업이익 3694억원, 당기순이익 3373억원을 달성할 것으로 전망된다"며 "TC 본더의 적용 분야 확대와 함께 MSVP, EMI 실드, 6면 검사 장비 등 기존 제품군 역시 후공정 복잡도 증가에 따라 성장하면서 기업가치 재평가가 가능할 것"이라고 밝혔다.