삼성·SK, 충청권 240조 투자…소재·부품 클러스터-'HBM 메카 ...

충청권 첨단산업 발전 비전 국민보고회…반도체부터 부품까지이재용 "삼성의 꿈, 충청에서 뿌리 내리고 자라고 결실 봤다"이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 서정진 셀트리온 회장이 2일 충남 아산에서 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 박수를 치고 있다. 2026.7.2 ⓒ 뉴스1 허경 기자(서울=뉴스1) 박기호 김진희 황진중 정윤미 기자 = 삼성과 SK하이닉스가 충청권에 240조 원을 투자한다, 삼성은 140조 원을 투자해 디스플레이부터 반도체, 패키지 기판, 배터리 등 다양한 생산 시설을 대폭 확장한다는 계획이다. SK하이닉스 역시 100조 원을 투자해 낸드 및 첨단 패키징 팹(Fab·공장)을 구축한다는 방침이다. 정부는 초대형 투자의 성공적인 이행을 위해 재정을 비롯한 금융, 규제, 인프라 등 정책 수단을 패키지로 묶어 지원하기로 했다.이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산에서 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 환영사를 하고 있다. 2026.7.2 ⓒ 뉴스1 허경 기자삼성전자·디스플레이·전기·SDI 총출동…양질의 일자리 25만개 창출삼성은 2일 삼성전자를 비롯해 다양한 계열사들이 나서 충청권에 유기발광다이오드(OLED)와 차세대 디스플레이 라인, 고대역폭메모리(HBM) 팹(Fab·공장) 및 패키징, 인공지능(AI) 서버향 고성능 패키지 기판, 최첨단 배터리 신공법 마더라인 등에 투자하겠다고 밝혔다. 삼성이 충청권을 초격차 소재부품의 중심지로 육성하기 위해 투자하기로 한 규모만 140조 원이다. 이를 통해 양질의 일자리 25만개를 창출한다는 목표다.이재용 삼성전자 회장은 이날 오전 충남 아산시에서 열린 '충청권 첨단산업 발전 비전 국민보고회'에서 "국토의 중심 충청은 앞으로 IT 소재 부품의 글로벌 허브로 더 큰 성장을 이어갈 것"이라고 말했다.충청권에 있는 삼성디스플레이 온양캠퍼스, 삼성전기 세종캠퍼스, 삼성SDI 천안캠퍼스의 역사를 설명한 이 회장은 "삼성의 꿈이 이곳 충청에서 뿌리내리고 자라고 결실을 보았다"고도 했다.이 회장은 또 "AI 시대 미래의 승패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있어 삼성의 미래와도 직결돼 있다"며 "삼성은 초격차 산업 강국으로 대도약을 위해 혼신의 노력을 다하겠다"고 약속했다.삼성은 삼성디스플레이 등 주요 계열사가 대거 투자에 참여한다. 발표에 나선 이청 삼성디스플레이 사장에 따르면 삼성디스플레이는 아산에 67조 원, 삼성전자는 온양·천안에 HBM 팹 56조 원, 삼성SDI는 천안에 9조 원, 삼성전기는 세종에 8조 원을 투자할 계획이다.삼성디스플레이는 아산·천안에 67조 원을 투자해 글로벌 시장을 선도 중인 아산 1단지에 이어 2단지로 신규 라인을 증설, 독보적인 시장 지위를 유지해 미래 디스플레이 시장까지 선점한다는 구상이다. 아산 지역을 최첨단 디스플레이 클러스터로 완성시켜 스마트폰·IT용, XR·자동차용, 휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다.삼성전자는 온양·천안에 56조 원을 투자, HBM 팹으로 구축한다는 계획이다. 기존 시스템이 단순 공정 위주였지만 차세대 최첨단 팹으로 전환, 온양·천안을 글로벌 HBM 메카로 구축할 예정이다. 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업 기지로 재탄생시키고 천안은 HBM 대응 설비를 증설하고 현대화를 진행할 계획이다.삼성SDI는 천안에 9조 원을 투자, 차세대 배터리 기술을 검증할 수 있는 최첨단 배터리 신공법 마더라인을 구축하고 삼성전기는 세종에 8조 원을 투자, AI 서버향 고성능 패키지 기판 생산을 위한 새 설비와 연구개발(R&D) 환경을 조성할 예정이다.곽노정 SK하이닉스 대표이사가 2일 충남 아산에서 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 낸드·첨단 패키징 집중투자 계획을 발표하고 있다. 2026.7.2 ⓒ 뉴스1 허경 기자SK하이닉스, 청주 낸드 팹·패키징 팹 구축에만 100조 투자SK하이닉스는 충북 청주에 100조 원을 투자한다. 이를 통해 차세대 낸드플래시 생산기지와 첨단 패키징 팹, AI 데이터센터를 구축하기로 했다.SK하이닉스는 청주 지역에 신규 낸드 생산 팹인 M17에 80조 원, 첨단 패키징 공정 등을 담당할 P&T7에 20조 원을 각각 투자할 계획이다. 첨단 패키징의 핵심 역할을 수행할 P&T7은 2027년 말 완공이 목표다. 신규 낸드 공장인 M17은 2027년 착공에 돌입해 2029년 상반기 가동을 추진한다.곽노정 SK하이닉스 대표는 "AI 서비스가 본격화되면서 HBM 서버 D램과 함께 엔터프라이즈 SSD와 낸드 수요도 같이 폭발적으로 성장하고 있다"면서 "D램뿐만 아니라 낸드도 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"고 전했다.SK하이닉스는 새로운 낸드 및 첨단 패키징 팹을 기존의 청주 팹과도 전력, 용수 등을 연결해서 이용한다는 계획이다. 곽 대표는 "기존 저희 청주 팹과 연결돼 있고 생산을 효율적으로 할 수 있고 부지 전력 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 즉시 팹을 건설할 수 있다는 장점이 있다"고 말했다.SK그룹 차원의 인프라 지원과 데이터센터도 구축하기로 했다. SK그룹은 반도체 생산기지 조성과 발맞춰 전국에 15기가와트(GW) 수준의 데이터센터를 단계적으로 구축할 계획이다.곽노정 SK하이닉스 대표는 "우선 5기가와트(GW) 규모 시작해 전국에 15GW 와트 수준 데이터센터 단계적으로 구축할 계획"이라면서 "충청권에는 1GW 규모 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 AI 산업 생태계를 만들어가겠다"고 했다.이청 삼성디스플레이 대표이사가 2일 충남 아산에서 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 최첨단 소재, 부품 산업 충청 중심 집중투자 계획을 발표하고 있다. 2026.7.2 ⓒ 뉴스1 허경 기자
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