주주총회소집공고

주주총회소집공고 6.0 시그네틱스(주)

주주총회소집공고

주주총회 소집공고

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

※ 주총승인금액은 사내이사를 포함한 전체 등기이사에 대한 보수한도 총액임. ※ 지급총액은 2026년 1월부터 5월까지 지급한 금액임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

※ 비율(%)은 연결기준 2025년 매출총액 대비 비율기준 입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

※ 비율(%)은 연결기준 2025년 매출총액 대비 비율기준 입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반 산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유됩니다.최근 반도체 산업은 양산 능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체 산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심 전략 산업입니다.반도체 산업은 크게 반도체 소자 제조업, 반도체 장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼 가공, 조립 및 테스트 사업 부문으로 나눌 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계 2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일 품목으로는 1992년 이래 수출 1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리 경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립, 테스트해야 하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.(3) 경기변동의 특성반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.이는 주기적인 시장 변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리 제품에서 주기 현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC 경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘 사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.(4) 경쟁요소패키징 기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다.또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장 진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다.따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.(5) 자원조달상 특성국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자, 희성금속), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈), EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기, 코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 영위하는 반도체 패키징업(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.

현재까지 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다.

실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가 경제에 이바지하는 바가 매우 큽니다.

반도체 메모리 용량이 증가되고, Wafer 미세가공기술이 65nm, 45nm 등으로 초정밀화 됨에 따라, Packaing 시장도 급변하고 있습니다. 기존 1980년 이전 개발되고 주로 양산 제품이었던 Lead Frame 계열의 PDIP, QFP, SOIC 제품은 성장률이 퇴보 또는 단종하는 반면, Package 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip 제품 등은 계속 증가 추세에 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 반도체제조 공정상 분류시 후공정 업체에 해당합니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체가 있습니다. 당사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주목적으로 하고 있습니다

(2) 시장점유율

국내 반도체 Packaging 시장은 정보 취득의 한계로 재무제표를 공시하는 경쟁사 매출액 기준으로만 표시하였습니다. 또한 당사의 국내시장 점유율은 대략 1% 미만로 예상됩니다.

※ 점유율 산출근거 : 각사 공시자료 매출액 기준 (별도 및 개별재무제표)

(3) 시장의 특성

1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계 2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일 품목으로는 1992년 이래 수출 1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리 경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립, 테스트해야 하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다.

최근에는 전자기기의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 시장 변화에 따른 반도체 PKG의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon 플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다. 또한 급변하는 반도체 시장 상황에 적극 대응하기 위해 High Density SIP(MCM & Hybrid), Large Body FCBGA,Thin die PKG, Advanced Bonding( ETS등), Automotive PKG 등 Advanced packaging 기술력 확보를 통해 지속적인 고객개발을 하고 있으며 프리미엄 반도체 패키징 기술개발을 통해 국내외 여러 고객들의 needs를 충족하는 제품을 생산 할 수 있는 인프라(Infra)를 더욱 강화할 것 입니다.

(5) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

-해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

주식 병합 승인의 건

나. 의안의 요지

1. 병합목적- 적정 유통주식수를 통한 주가 안정화 및 기업가치 제고

2. 병합의 내용

• 액면금액 500원인 당사 발행주식 5주를 액면금액 2,500원인 1주로 병합함

3. 액면병합 일정

4. 기타사항

• 본 건은 기업가치가 유지되는 주식병합으로, 자본금이 감소되는 감자에 해당되지 않습니다.

• 병합 전 발행주식총수는 당사 이사회 결의에 따른 자기주식 소각 후의 주식수를 기준으로 산정하였습니다.

• 주식병합으로 발생하는 1주 미만의 단수주는 신주 상장일 초일의 종가를 기준으로 계산하여 현금으로 지급할 예정입니다.

• 본 주식병합으로 인하여 발생하는 단수주 처리에 따라 병합 후 발행주식총수는변동될 수 있습니다.

• 상기 일정은 관계기관과의 협의 및 주주총회 결의 과정에서 변경될 수 있습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

• 해당 사항 없음

※ 참고사항