AI 시대 K-반도체 기술 총출동…역대 최대 ‘세미콘코리아’ 막 올라

서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에 인파가 몰린 모습. 권효중 기자 harry@hani.co.kr11일 아침 9시께 국내 최대 규모의 반도체 전시행사 ‘세미콘 코리아 2026’이 열리는 서울 강남구 코엑스는 정식 입장(아침 10시)이 시작되지도 않았음에도 인파로 붐볐다. 참가 기업 550개, 사전등록 인원만 7만5000여명에 달하는 역대 최대 규모의 행사에서는 반도체의 원재료인 웨이퍼 가공부터 제조, 검사 등 반도체의 모든 공정을 다루는 회사들이 모여 ‘케이(K) 반도체 생태계’를 과시하는 듯 했다.삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스는 부스를 내는 대신, 기조연설에 나서 각사의 청사진을 밝혔다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS·반도체) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 첫 번째 기조연설자로 나서 “삼성전자는 메모리와 파운드리 등 반도체 종합회사로서 6세대 에이치비엠4의 품질을 끌어올릴 수 있었다”며 “수직으로 쌓는 에이치비엠을 넘어, 3디(D) 구조로 쌓는 제트(Z)에이치비엠 등도 제조하게 될 것”이라고 말했다. 그는 이달 양산에 들어간 에이치비엠4에 대해서는 “고객사의 피드백이 만족스럽다. 기술 쪽에서는 최고 수준”이라고 자신감을 드러냈다.이성훈 에스케이하이닉스 부사장의 기조연설 열쇳말은 ‘인공지능을 통한 효율화’였다. 이 부사장은 “메모리 공정이 복잡하고 섬세해질수록, 필요한 기술 개발 시간은 더 걸릴 수밖에 없다. 이런 어려움 속 개발 주기를 단축하기 위해서는 인공지능을 통한 효율화가 필요하다”며 “최소한의 공정으로 기술 한계를 극복하는 것이 목표”라고 말했다.이날 코엑스 전시관 1∼3층을 가득 채운 부스들은 저마다 차세대 반도체 기술들로 무장했다. 한미반도체는 올해 세미콘에서 에이치비엠5와 6을 만들 수 있는 ‘와이드 티시(TC) 본더’ 장비를 소개했다. 와이드 티시 본더는 에이치비엠을 넓게 펴서 쌓는 장비로, 발열을 줄이고 두께를 얇게 만들어 성능을 끌어올릴 수 있다. 다이아몬드 공구 제조기업 이화다이아몬드는 반도체 칩을 자를 수 있는 다이아몬드 칼과, 칩을 다듬는 다이아몬드 연마재를 전시해 외국인 관람객들의 눈길을 사로잡았다. 반도체 클린룸에 필요한 방진복과 방진 장갑을 만드는 케이엠(KM), 반도체 제조 현장의 냉각기·공조 설비를 생산하는 덕산코트랜 등 국내 중소기업들도 제품을 전시하고 상담에 나서는 등 분주한 모습이었다.세미콘을 주최하는 국제반도체재료협회(SEMI) 아지트 마노차 최고경영자(CEO)는 “반도체 업계는 인공지능 혁신으로 많은 변화를 마주하고 있다”며 “반도체 산업의 발전을 위해 국가와 업계 간 협업, 공급망 복원 등에 힘써야 할 때”라고 말했다.