라닉스, 차량용 네트워크 MCU 양산 초읽기…올 상반기 검증 완료

코스닥 상장사 라닉스가 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 전환 흐름 속에서 차세대 차량용 네트워크 MCU 양산 준비에 속도를 내고 있다. 현재 신뢰성 테스트를 진행 중이며 올해 상반기 내 검증을 완료할 계획이다.라닉스는 차량용 네트워크를 제어하는 MCU(Micro Controller Unit)의 기능 검증을 최근 마쳤다고 25일 밝혔다. 검증이 끝나는 대로 본격적인 상용화 절차에 착수할 예정이다.이번 차량용 네트워크 MCU는 차세대 차량 아키텍처 변화에 대응하기 위한 국책과제로 개발됐다. 라닉스는 차량 네트워크를 제어하는 MCU 설계를 주관하며 핵심 기술을 확보했다. 특히 해당 개발 과정에서 보안 솔루션 관련 독점 지식재산권(IP)을 확보했다는 설명이다.커넥티드카를 위한 IMFAS용 네트워크 MCU./사진 제공=라닉스해당 MCU는 글로벌 자동차 업계의 표준으로 자리 잡고 있는 구역별(Zonal) 아키텍처에 적합한 멀티코어 구조다. 멀티코어란 하나의 칩 안에 여러 개의 연산 코어를 넣어 각 기능을 동시에 처리하는 방식이다. 라닉스의 MCU는 시스템 제어를 담당하는 System Core와 보안 전용 HSM(Secure Core)을 하나의 칩에 통합했다. 이를 통해 연산 성능과 데이터 보호 기능을 동시에 구현했다는 설명이다.TSN(Time-Sensitive Networking)도 지원한다. TSN은 차량 내 장치들의 통신 시간을 정밀하게 맞춰 데이터를 동시에 처리하는 기술이다. 이를 통해 기기 간 초정밀 동기화를 구현하고 동일 시간 처리 메커니즘을 공유한다.TSN 기술을 기반으로 라닉스의 TSN Switch는 5G·Wi-Fi·GNSS/GPS·BLE·UWB 등 다양한 무선 신호를 동기화한다. 다중 소자 안테나 어레이를 구동하고 차량 내 이더넷망을 통해 데이터를 전송하는 구조다. 회사 측은 신호 우선순위를 조정해 시스템 구조를 단순화하면서 비용을 낮추고 전반적인 신호 성능도 개선했다고 설명했다.산업계의 안전성과 신뢰성 기준도 반영했다. ISO 26262 기능 안전과 AEC-Q100 신뢰성 기준, NIST FIPS 140-3 보안 요구사항을 충족하도록 설계됐다.라닉스는 칩 기능 검증 완료 후 현재 양산을 위한 최종 단계인 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 테스트는 올해 상반기 내 마무리될 예정이다. 이후 글로벌 완성차(OEM) 및 1차 협력사(Tier-1)를 대상으로 상용화 로드맵에 착수한다는 계획이다.최승욱 대표는 "이번 차량용 네트워크 MCU 칩은 라닉스의 반도체 설계 역량을 기반으로 개발된 제품"이라며 "2026년 상반기 내 신뢰성 검증을 마무리하고, 글로벌 완성차 고객을 대상으로 상용화를 추진하는 데 최선을 다하겠다"고 강조했다.라닉스는 자동차 통신 및 보안 솔루션 전문 기업이다. 차량 통신(V2X)과 Automotive MCU, 보안 칩을 중심으로 전장용 반도체와 솔루션을 공급하고 있다. 최근에는 레이더 센서와 스마트워치, 헬스케어 IoT까지 영역을 넓히며 사업 포트폴리오를 확장 중이다. 2019년 코스닥 시장에 상장했다.