“회장, 50억 규모 자사주 추가 매입” 한미반도체…“성장 자신감”

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억 원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 지난 2023년부터 총 695억 원(73만6345주)의 자사주를 취득하게 된다.취득 예정 시기는 오는 30일로 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다.곽 회장은 지난달에도 80억 원의 자사주를 추가로 취득한 바 있다. 이날 2시 현재 한미반도체의 주가는 지수22만2500을 기록 중이다.한미반도체 관계자는 “곽 회장의 자사주 추가 매입은 ‘테라팹’ 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지”라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서의 글로벌 리더십을 더욱 강화하겠다”고 밝혔다.한미반도체는 일론 머스크 테슬라 CEO의 ‘테라팹’ 구축 등 미국 내 AI 반도체 투자 확대에 대응하기 위해 올해 말 미국법인 ‘한미USA’를 설립하고 선제적인 기술 지원에 나설 계획이다.한미반도체는 최근 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비인 ‘2.5D 열압착(TC) 본더 40’를 출시하면서 AI 시스템반도체 패키징 시장 공략에 나섰다. 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체에 공급예정인데, 공급 대상은 세계 최대 OSAT 기업인 대만 ASE인 것으로 알려졌다. 고대역폭메모리(HBM)용 장비에서 쌓은 기술력을 바탕으로 급성장하는 첨단 패키징 시장으로 사업 영역을 넓힌다는 전략을 내세우는 것으로 풀이된다.2.5D 패키징은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 그래픽처리장치(GPU)·AI 가속기 같은 시스템반도체를 하나의 기판 위에 연결하는 첨단 패키징 기술이다. AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 꼽힌다.