“앤트로픽, 삼성 파운드리와 AI칩 생산 논의”

美 IT매체 디인포메이션 보도“2㎚ 공정·첨단패키징 활용 검토”테슬라·엔비디어 이어 수주 기대세계 최대 규모의 반도체 생산 단지인 삼성전자 평택캠퍼스. 평택 제 2팹(P2)과 P3에 4·5·7나노 공정 기반의 파운드리 라인을 운영 중이다. 사진 제공=삼성전자글로벌 인공지능(AI) 모델 개발사 앤트로픽이 삼성전자(005930)와 첨단 AI 칩 생산을 논의 중이라고 2일(현지 시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 보도했다.매체에 따르면 앤트로픽은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정과 첨단 패키징 시설을 활용해 자사 첨단 칩을 생산하는 방안을 검토하고 있다. 2나노 공정은 현재 파운드리 업계에서 가장 앞선 공정으로 칩 집적도를 크게 올릴 수 있다.앤트로픽은 올해 5월 자사의 시리즈H 투자에 3대 메모리 업체들이 ‘전략적 인프라 파트너’로 참여했다고 밝혔다. 특히 3대 메모리 업체가 “메모리는 물론 로직 칩 공급에 핵심 역할을 하고 있다”고 언급했는데 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 중 로직 칩 협력이 가능한 곳은 사실상 삼성전자가 유일하다는 분석이 업계에서 나왔다.이에 삼성전자가 앤트로픽의 AI 칩 생산을 맡을 수 있다는 가능성이 제기된 가운데 이번 외신 보도를 통해 실현 기대가 한층 커진 것이다. 앤트로픽은 해당 칩 개발을 위한 초기 단계를 진행 중이다. 회사는 여러 칩 설계업체와 논의를 진행 중이지만 아직 세부적인 설계나 시험·제조 단계까지는 진행되지 않은 상태는 입장이다.AI 칩 개발사들이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 맞서 자체 칩(ASIC) 개발에 집중하는 가운데 파운드리 수요까지 늘어나며 삼성전자가 수혜를 입을 수 있다는 기대가 커지고 있다. 삼성전자는 앤트로픽 칩을 수주하게 되면 테슬라, 엔비디아, 애플에 이어 또 하나의 빅테크를 파운드리 고객사로 확보할 수 있다.