자비스, 반도체 유리기판 첨단 패키징용 X-ray CT 검사장비 수주

TGV 공정 void 결함 비파괴 검사 솔루션 공급, CT 검사속도 기존 대비 3배 향상으로 양산 경쟁력 확보자비스. 사진=자비스X-ray 검사장비 전문기업 자비스(대표이사 김형철)는 국내 반도체 유리기판 전문기업으로부터 첨단 패키징용 고해상도 X-ray CT 검사장비 'XSCAN-H110-OCT'를 수주했다고 18일 밝혔다. 이번에 공급하는 장비는 TGV(Through-Glass Via) 메탈라이제이션 공정에서 발생할 수 있는 Void(기공·공극) 결함을 비파괴 방식으로 정밀 검사하는 솔루션으로, 고객사 파일럿 라인에 우선 도입된다.TGV는 유리기판을 수직으로 관통하는 비아(Via) 구조에 전도성 금속을 충전하는 첨단 패키징 핵심 기술이다. AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하면서 반도체 패키징 미세화와 고집적화가 가속되고 있으며, TGV 공정의 메탈라이제이션 품질은 칩 간 전기적 연결 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 부상했다. 특히 메탈라이제이션 과정에서 내부에 발생하는 Void 결함은 제품 불량과 직결되기 때문에 정밀한 비파괴 검사 공정이 필수적이다.기존의 단면 분석이나 2D X-ray 검사 방식은 TGV 내부에 형성된 3차원 구조의 Void를 정확히 파악하는 데 한계가 있었다. 자비스의 XSCAN-H110-OCT는 마이크로미터 수준의 고해상도 3D 내부 구조 분석이 가능한 X-ray CT 장비로, 복잡한 TGV 구조 내부의 결함 위치와 크기를 비파괴로 정밀하게 검출한다. 특히 CT 검사 속도를 기존 대비 3배 향상시켜 파일럿 라인뿐 아니라 양산 라인으로의 확장 시에도 처리량 경쟁력을 확보할 수 있도록 설계됐다.글로벌 첨단 반도체 패키징 시장은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 힘입어 빠르게 성장하고 있으며, 유리기판 기반 인터포저 기술이 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. 특히 유리기판 시장은 AI 반도체와 HBM 수요 급증에 따라 주요 시장조사기관들이 2030년까지 연평균 30% 이상의 고성장을 전망하고 있으며, TGV 기반 첨단 패키징 검사장비 시장 역시 동반 성장이 예상된다. 자비스는 이번 파일럿 라인 납품을 시작으로 양산 라인 확대 수주를 추진하며, 반도체 첨단 패키징 검사장비 시장에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.자비스의 XSCAN-H110-OCT는 차세대 AI 네트워크 인프라의 핵심 기술로 부상하고 있는 CPO(Co-Packaged Optics) 유리기판 검사에도 적용이 가능하다. CPO는 광트랜시버를 스위치 ASIC과 동일 패키지에 직접 통합하는 기술로, 800G 및 1.6T급 초고속 네트워킹을 요구하는 AI 데이터센터 시장에서 수요가 급증하고 있다. CPO 기판에는 TGV 구조가 핵심 인터커넥트 기술로 적용되기 때문에, 자비스의 TGV 메탈라이제이션 Void 검사 솔루션이 고객의 호응을 받고 있다.자비스 관계자는 “XSCAN-H110-OCT는 TGV를 비롯한 첨단 패키징 공정의 내부 결함을 3배 빠른 속도로 비파괴 검사할 수 있는 차별화된 솔루션”이라며 “이번 수주를 통해 반도체 유리기판 검사 시장 확대를 가속화하고, CPO 등 신규 응용 분야로도 사업 영역을 넓혀 나가겠다”고 밝혔다.