부품값 감당 못해"…낫싱, 반도체 쇼티지 직격탄에 보급형 라인업 가.....

[MOVIEW] 메모리 반도체 가격 폭등에 올해 보급형 신제품 출시 철회낫싱 폰3[디지털데일리 김문기기자] 영국 스마트폰 제조사 낫싱이 글로벌 인공지능 서버 수요 폭증으로 인한 메모리 반도체 조달 단가 상승 압박을 견디지 못하고 올해 예정된 보급형 하드웨어 신제품 출시 계획을 전면 취소했다.25일(현지시간) 복수 외신에 따르면 낫싱(Nothing)은 자사 하위 브랜드의 보급형 스마트폰 라인업인 시엠에프(CMF) 폰 시리즈의 올해 신제품 출시 계획을 공식 철회했다. 이번 조치는 인공지능(AI) 데이터센터 진역의 폭발적인 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 DRAM 싹쓸이 현상으로 인해 스마트폰 제조 부품 원가 마진이 급격히 악화된 데 따른 실리적 판단이다. 낫싱은 무리한 제품 다각화 대신 기존 프리미엄 세그먼트 하드웨어 공정에 집중해 원가 부담을 분산하고 자사 자산의 수익성을 방어하겠다는 방침이다.글로벌 메모리 반도체 시장의 공급 부족 사태는 아시아 제조 팹의 생산 캐파 제한과 맞물려 중소 스마트폰 브랜드의 조달 인프라를 직접 위협하고 있다. 낫싱이 도입하려던 중저가 프로세서 및 모듈러 부품 가격이 전년 대비 급등하면서 완제품 출하가 방어가 불가능해진 셈이다. 낫싱의 이번 신제품 가동 중단은 거대 자금력을 갖춘 빅테크 하이퍼스케일러 기업들에 밀려 중소 제조사들이 부품 수급 우선순위에서 뒤로 밀려나고 있음을 보여주는 단면이다.이번 보급형 라인업의 전면적인 출시 취소는 디바이스 마켓의 기술적 상향 평준화 압박 속에서 부품 조달 원가 폭증세를 견디지 못한 결과라는 분석이다.