HBM4 매출 10억 달러 돌파… 이재용, 천안 패키징 라인 찾았다

3년 4개월 만 천안 현장 공개 방문 패키징 공정 생산 라인 세밀히 살펴 시장 지배력 공고화 전략 수립 나서 모바일 AI용 UFS 5.0 업계 첫 개발 이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장을 직접 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 점검했다. 이 회장이 천안 공장을 시찰한 것은 3년 4개월여 만이다. 삼성전자가 6세대 제품인 HBM4로만 10억 달러(약 1조5400억원) 매출을 돌파한 시점에 맞춰 차세대 AI 메모리 시장 주도권을 놓치지 않겠다는 강한 의지를 표명하는 동시에 현장 직원들을 격려하기 위한 행보로 풀이된다. 이 회장은 23일 천안사업장을 전격 방문해 HBM 생산 현장을 점검했다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 전담하는 핵심 생산 거점으로, 이 회장이 이곳을 찾은 건 2023년 2월 이후 처음이다. 그는 그 다음 달 충청권 패키징 특화단지 조성 계획을 발표했었다. 이날 이 회장은 공장 운영 현황과 생산·개발 계획을 보고받은 뒤 방진복을 착용하고 C1·C2 라인을 찾아 HBM 패키지 공정 생산 라인을 살폈다. 이번 방문은 삼성전자가 절치부심 끝에 첨단 HBM 시장에서 승기를 잡고 앞서 나가는 시점에 이뤄진 것이다. 삼성전