삼성전기·이노텍, AI 기판 투자 유치전 ‘활활’ [biz-플러스]

빅테크 수요 몰리는데 캐파 한계 조 단위 자체 투자도 지속 부담 고객사 선투자·후공급 트렌드 확산 올해 기판 영업익 나란히 1조 돌파 삼성전기 베트남 공장 전경. 사진 제공=삼성전기 LG이노텍 베트남 하이퐁 생산 법인의 전경. 사진 제공=LG이노텍 국내 양대 반도체 기판 업체인 삼성전기(009150) 와 LG이노텍(011070) 이 인공지능(AI) 기판 신사업 확장을 위해 빅테크들과의 투자 유치 협력을 앞다퉈 추진하고 있다. 급증하는 빅테크 수요에 맞춰 기판 생산능력을 자체 투자만으로 늘리는 데 한계가 있는 상황에서 외부 투자 유치를 공급 주도권을 선점하기 위한 전략 카드로 삼은 것이다. 23일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 베트남에 12억 달러(약 1조 8000억 원) 규모의 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 공장을 신설하기 위해 투자금의 일부를 외부에서 유치한 것으로 알려졌다. 삼성전기는 베트남 신공장을 통해 엔비디아의 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’를 포함한 빅테크들의 AI칩용 FC-BGA 수요를 최대한 맞출 계획이다. FC-BGA는 반도체와 메인 기판을 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키징 과정에서 성능과 집적도, 열관리 효율을 획기