[테크데이, '판'이 바뀐다] 롯데에너지머티리얼즈, “'AI 가속기 핵...

2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 류종호 롯데에너지머티리얼즈 CTO가 'AI 데이터센터 핵심 소재, LEM 초고속 데이터전송용 회로박'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 시대에 발맞춰 초고속 데이터 전송용 회로박 수요가 급증하고 있다고 진단했다. 회사는 국내 유일 AI 가속기용 회로박 제조업체로, 글로벌 반도체 소재 시장을 본격적으로 공략한다.류종호 롯데에너지머티리얼즈 최고기술책임자(CTO)는 17일 열린 '테크데이: '판'이 열린다' 컨퍼런스에서 “AI 데이터센터 폭발적 수요 증가로 전체 밸류체인이 급속도로 성장하고 있다”며 “고주파·고속 신호 환경에 대응할 수 있는 저조도·고신뢰 동박 소재가 주목받고 있다”고 말했다.AI 가속기용 회로박에서 가장 관건은 '전송 손실 최소화'다. AI 서버와 가속기는 대용량 데이터를 초고속으로 처리해야 하므로, 기판과 회로 소재의 신호 손실을 줄이고 높은 발열 속에서도 안정적인 전송 특성을 확보하는 것이 핵심 기술이다.반도체 칩을 고정하는 인쇄회로기판(PCB)은 동박적층판(CCL)을 여러 장 쌓아 만드는데, PCB 회로가 여기서 회로박은 반도체와 부품들이 전기적 신호를 주고받을 수 있는 통로 역할을 수행한다.롯데에너지머티리얼즈는 국내에서 유일하게 AI 가속기용 HVLP4급 회로박 기술과 생산 체계를 갖췄다. HVLP는 초극저조도 기술로, 급수가 높을수록 표면 거칠기(조도)가 낮다. 조도가 낮을수록 데이터 전송 과정에서 발생하는 신호 손실을 최소화할 수 있다. 회사는 HVLP5도 개발 중이다.류 CTO는 “AI용 고부가 회로박은 동박 업체들의 생산능력 확장에도 2030년까지 공급 부족이 예상된다”며 “국내 유일 회로박 공급업체로서 국내 메이저 고객과 긴밀한 협력을 통해 이슈에 대응하고 소재 탈 중국화 수요를 충족할 수 있도록 캐파 증설도 추진할 계획”이라고 말했다.