한투운용, HBM 압축투자 ETF 'ACE AI반도체TOP3+'로 명...

한미반도체, HBM4용 제조 장비 'TC 본더 4' 생산 돌입(서울=연합뉴스) 한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4'의 제조 장비인 'TC 본더 4' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 사진은 한미반도체 HBM4용 'TC 본더 4'. 2025.7.4 [한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr (서울=연합뉴스) 김지연 기자 = 한국투자신탁운용은 5일 기존 'ACE AI반도체포커스' 상장지수펀드(ETF)의 명칭을 'ACE AI반도체TOP3+' ETF로 변경한다고 밝혔다. 이는 ETF의 주요 투자 종목에 대한 직관성을 높여 '압축형 ETF'라는 상품의 특성을 보다 명확히 전달하기 위한 조치라고 한투운용은 설명했다. ACE AI반도체TOP3+ ETF는 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장의 수혜를 직접적으로 반영하는 상품으로, 'HBM 3대장'인 한미반도체, 삼성전자, SK하이닉스에 80% 이상을 투자하는 구조다. 한미반도체 편입 비중은 국내 상장된 ETF 가운데 가장 크다. 코스콤 ETF체크에 따르면 전일 종가 기준 ACE AI반도체TOP3+ ETF의 순자산은 3천660억원으로 집계됐다. 연초 이후 수익률은 49.82%로, 국내 상장된 소재·부품·장비(소부장) ETF 중 1위를 기록했다고 한투운용은 전했다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF운용본부장은 "인공지능(AI) 수요에 대한 불확실성이 점차 해소되고 있으며 메모리 반도체는 재고 확보 경쟁 국면에 진입하고 있다"며 "피지컬AI, 자율주행 등 차세대 산업 확산에 따라 AI 반도체 수요는 구조적으로 확대될 것"이라고 말했다. kite@yna.co.kr