디아이, 상반기 3200억 수주…반도체 랠리에 검사장비도 호황

반도체 검사장비 전문기업 디아이가 상반기에만 3000억원이 넘는 공급계약을 따내며 가파른 성장세를 이어가고 있다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 수요 증가로 삼성전자와 SK하이닉스가 공격적인 투자를 이어가면서 디아이의 주력 장비 수주도 확대되는 모습이다. 17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 디아이는 중국 시안에 위치한 삼성반도체 차이나와 223억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다. 이는 지난해 연결 기준 매출액 4323억원의 5.2%에 해당하는 규모다.이번 계약을 포함하면 디아이와 자회사 디지털프론티어가 올해 상반기에 확보한 누적 수주액은 총 3213억원에 달한다. 지난해 연간 매출의 약 74%에 해당하는 규모를 불과 반년 만에 확보한 셈이다.앞서 지난 1월 디지털프론티어는 SK하이닉스로부터 HBM4용 웨이퍼 번인 테스터 공급계약을 998억원 규모로 수주했다. 이어 3월에도 동일 품목으로 963억원 규모의 추가 계약을 체결했다. 같은 달 디아이는 삼성전자와 96억원 규모의 더블데이트레이트5(DDR5)용 차세대 번인 테스터 및 낸드플래시용 고속 번인 테스터 공급계약을 체결했으며, 이달 9일에는 삼성전자 국내 법인과 중국 소주 법인에 각각 725억원, 210억원 규모의 패키지 검사장비를 공급하는 계약을 맺기도 했다. 이처럼 짧은 기간 동안 지난해 매출에 육박하는 수주를 확보할 수 있었던 배경에는 글로벌 반도체 업황 회복과 AI 투자 확대가 자리하고 있다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM과 DDR5 등 고성능 메모리 생산능력 확대를 위해 관련 설비투자를 늘리고 있다. 이에 따라 생산 과정에서 필수적으로 사용되는 검사장비 수요 역시 빠르게 증가하는 추세다. 디아이의 주력 제품인 번인 테스터(Burn-In Tester)는 반도체에 전압과 고온 환경을 일정 시간 가해 초기 불량 여부를 검증하는 검사장비다. 반도체 출하 전 품질과 신뢰성을 확보하기 위한 핵심 공정 장비로 꼽힌다. 특히 AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM의 중요성이 커지면서 고성능 메모리 검사장비 수요도 함께 증가하는 추세다.자회사 디지털프론티어의 성장세도 가파르다. 디지털프론티어는 웨이퍼 단계에서 칩 신뢰성을 검증하는 웨이퍼 번인 테스터를 공급하고 있는데 지난해 HBM4용 웨이퍼 번인 테스터에 대한 고객사 퀄리피케이션(품질 인증)을 통과한 이후 본격적인 양산 공급 단계에 진입했다. 업계에서는 신규 장비의 성능 검증이 완료된 만큼 향후 추가 발주 가능성도 높다고 보고 있다.증권가에서는 디아이가 국내 메모리 반도체 양대 기업을 모두 고객사로 확보한 점에 주목하고 있다. 특히 HBM 시장 확대에 따라 검사장비 수요가 구조적으로 증가할 가능성이 높다는 분석이다.송혜수 신한투자증권 연구원은 "본사와 자회사 모두 성장 구간의 초입에 진입했다"며 "증설 초기 국면 속 국내 메모리 2사를 모두 고객사로 확보했고 80% 이상의 독점적 점유율 지위에 주목할 필요가 있다"고 말했다. 이어 "국내 메모리 업체들의 투자 규모는 향후 2년 이상 증가할 것으로 예상되는 만큼 중장기적인 수혜가 기대된다"고 전망했다.