오픈AI, 자체 AI 반도체 공개… 올해 말부터 데이터센터 배치

엔비디아 GPU 의존도 줄이기샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO·왼쪽)와 호크 탄 브로드컴 CEO가 공동 개발한 자체 AI 칩 '할라페뇨' 시제품 웨이퍼를 들어보이고 있다. /오픈AI 제공 오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 첫 자체 인공지능(AI) 반도체 ‘할라페뇨(Jalapeño)’를 24일(현지 시각) 공개했다. 작년 말부터 개발을 시작한 추론 특화 칩이다. 이는 오픈AI가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추고 자체 AI 인프라를 구축하기 위한 전략의 첫 결과물이다.24일(현지 시각) 오픈AI는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 호크 탄 브로드컴 CEO가 함께 새 AI 칩 ‘할라페뇨’ 웨이퍼를 들고 있는 사진을 공개했다. 이 칩의 최종 성능은 아직 측정 중이지만, 초기 시험 결과 단위 전력당 성능이 엔비디아 GPU나 구글 TPU 등보다 우수한 것으로 나타났다고 오픈AI와 브로드컴은 밝혔다. 연산·메모리·네트워킹 자원의 균형을 맞춰 기존 병목으로 꼽혔던 데이터의 이동을 원활하게 만들어 최대 성능에 근접한 활용도를 달성했다는 것이다. 오픈AI와 브로드컴은 “이 칩은 기존 AI 칩을 개조하거나 개선한 것이 아니라 챗GPT·코덱스 등 오픈AI의 실제 AI 서비스 운영 경험을 바탕으로 처음부터 설계된 반도체”라며 “오픈AI 모델뿐 아니라 모든 대형 언어 모델(LLM)과 호환될 수 있다”고 했다. 이 칩은 올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치된다.양사의 AI 칩 개발은 초스피드로 진행됐다. 설계 시작부터 파운드리 양산 직전 단계인 ‘테이프아웃(Tape-out)’까지 단 9개월만 걸렸다. AI를 활용해 칩 설계와 검증 과정을 자동화했기 때문이다. 양사는 “역대 가장 빠른 맞춤형 칩(ASIC) 개발”이라고 했다.삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재됐고, 대만의 TSMC가 생산한다. 오픈AI와 브로드컴은 2028년 차기 버전 칩을 출시하고 이후 매년 새로운 AI 칩을 선보일 예정이다.오픈AI까지 자체 개발 AI 칩을 내놓으면서 ‘탈(脫) 엔비디아’ 움직임은 거세지고 있다. 최근에는 앤스로픽도 자체 AI 칩 개발을 검토 중이다. 다만 업체들이 내놓는 자체 개발 칩은 주로 추론 영역에 활용되고, 엔비디아 GPU는 AI 모델의 학습에 대량 사용되기 때문에 단기간 엔비디아에 미칠 영향은 제한적일 것이란 분석이 나온다.