“형님 가니 우리도”… AI 호황 탄 삼성전기·LG이노텍

고성능 반도체 기판 제품 인기매출 껑충… 영업익 1조돌파 예상생산물량 늘리며 시장 적극 공략삼성전자와 LG전자에 가려져 상대적으로 주목받지 못했던 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 열풍을 타고 핵심 전자부품 기업으로 존재감을 키우고 있다. AI 서버에 필요한 양사의 ‘고성능 반도체 기판’ 제품이 인기를 끌면서다. 시장에선 양사 모두 올해 연간 영업이익이 1조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. 25일 전자업계에 따르면 반도체 기판 생산을 맡는 삼성전기와 LG이노텍의 기판사업부(패키지솔루션) 모두 올해 1분기 매출이 전년 대비 급등했다. 삼성전기 패키지솔루션 부문은 올 1분기 매출 7250억원을 기록해 전년 동기보다 45% 늘었다. LG이노텍 패키지솔루션 사업부도 같은 기간 4371억원의 매출을 거둬 16% 성장했다. 사업 호조의 척도인 공장 가동률도 최고 수준에 근접하고 있다. 삼성전기 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 2023년 58%에서 올해 1분기 86%로 올라섰다. 같은 기간 LG이노텍도 63.2%에서 91.8%로 뛰었다. 두 회사의 반도체 기판 사업을 이끄는 제품은 AI 서버용 고성능 기판 ‘FC-BGA’(플립 칩 볼 그리드 어레이)다. 반도체와 기판을 직접 붙이는 플립 칩(Flip chip) 방식으로 반도체와 기판을 연결(ball)해 격자(Grid) 형태로 배치(Array)한 제품이다. 반도체를 기판에 바로 붙이기 때문에 금속줄로 반도체와 기판을 간접적으로 연결하는 기존 방식 대비 정보 처리 속도가 월등하다. 이 때문에 높은 성능을 요구하는 AI 용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다. 글로벌 FC-BGA 시장은 그동안 일본과 대만 업체가 주도해왔다. 그러나 글로벌 빅테크(거대기술기업)들이 AI 데이터센터를 앞다퉈 증설하면서 기존 업체의 공급만으로는 급증하는 수요를 감당하기 어려워졌다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 업체에도 기회가 열렸고, 두 회사는 생산 물량을 늘리며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 “생산라인 보완과 공장 확대를 병행하고 있다”고 밝혔다.