종전에도 식지 않는 ‘K-방산’…도료업계, 방산 소재 시장 진출 속도

SP삼화, 방산 소재 스타트업 투자섬유형 스텔스 소재 개발 ‘플라이어’SP삼화, 방산 소재 사업 확대 계획 KCC 등 도료업계 방산 신사업 속도플라이어가 개발한 섬유형 스텔스 소재 ‘어브로이텍스’(왼쪽)와 적용된 드론 시제품.사진제공=SP삼화국내 도료업계가 방산 소재 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. K-방산 수출 호황과 드론·무인체계 중심의 전장 환경 변화가 맞물리면서 기존 건축·공업용 도료 기업들이 스텔스와 전자파 차폐 등 첨단 군수 소재 확보에 나서는 모습이다.SP삼화(옛 삼화페인트공업)는 지난 5월 방산 스타트업 플라이어에 대한 전략적 지분 투자(SI)를 완료했다고 18일 밝혔다. 플라이어는 섬유형 스텔스 소재와 전자파 차폐 필름 원천 기술을 보유한 국방 딥테크 기업이다.SP삼화의 이번 투자는 전통적인 도료 사업을 넘어 고부가가치 방산 소재 시장으로 진출하기 위한 포석으로 해석된다. 건설 경기 침체와 산업용 도료 시장 성장 둔화가 이어지는 가운데 방산이 새로운 성장동력으로 떠오르고 있기 때문이다.플라이어는 자수 기반 섬유형 스텔스 소재 ‘어브로이텍스’와 탄소나노 기반 투명 전자파 차폐 필름 ‘티엠스’를 개발했다.어브로이텍스는 기존 전파 흡수형 스텔스 소재가 안고 있던 무게 증가와 유지보수 문제를 개선한 것이 특징이다. 섬유 형태로 제작돼 가볍고 유연하며 대량 생산이 가능해 드론과 무인기 적용에 유리하다는 평가를 받고 있다.티엠스는 30MHz~12GHz 대역에서 99% 이상의 전자파 차폐 성능을 확보한 것으로 알려졌다. 70% 이상의 광투과율을 갖춰 투명성을 유지하면서도 전자파 차단이 가능해 군 통신장비와 방산 전자시스템 등에 활용될 수 있다.SP삼화는 플라이어의 원천 기술과 자사가 보유한 정밀화학·특수도료 기술을 결합해 방산 소재 사업을 본격 확대한다는 계획이다.도료업계에서는 이번 투자가 단순 재무적 투자를 넘어 K-방산 공급망 진입을 위한 전략적 행보로 보고 있다. 실제 최근 전 세계적으로 지정학적 긴장이 고조되면서 방위산업이 성장세를 이어가고 있다.특히 현대전이 드론과 무인체계 중심으로 재편되면서 스텔스와 전자파 차폐 기술의 중요성이 커지고 있다. 군용 드론은 작전 반경 확대와 생존성 확보를 위해 경량화와 저피탐 기술이 필수 요소로 꼽힌다.글로벌 시장조사 기관 모르도르인텔리전스에 따르면 항공우주 및 방위 소재 시장 규모는 2026년 292억 1000만 달러로 추산된다. 2031년에는 350억 3000만 달러로 성장할 것으로 예측됐다.이에 도료업계는 방산 진출에 속도를 내고 있다.지난 3월 25일 경남 사천 한국항공우주산업(KAI)에서 KF-21 양산 1호기를 공개하고 있다. 연합뉴스한국항공우주산업(KAI)에서 제작한 한국형 차세대 전투기 KF-21에는 KCC의 방산 도료가 적용됐다.KCC의 방산 소재 기술은 KF-21과 같은 첨단 항공무기체계 곳곳에 적용 중이다. KCC는 항공기 외부 기체 표면부터 연료탱크 내부, 주요 구조 부위에 이르기까지 다양한 항공우주용 도료 개발에 참여하며 기체 보호 성능을 강화하고 있다.KCC는 열저항성 에폭시 접착제와 아크릴 기반 접착제를 통해 항공기 구조 안정성을 강화하고 있다. 에폭시 접착제는 항공기 전반에 걸친 구조 접합에 사용되며, 저온부터 고온까지 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 유지하고, 금속·플라스틱·복합소재 등 다양한 기재에 우수한 접착력을 발휘한다고 KCC는 설명했다.