애플, 하이엔드 M6 프로·맥스 칩셋 건너뛰고 M7 실리콘 직행

[MOVIEW] 맥 실리콘 로드맵 전면 수정애플은 3일(현지시간) 최신 'M5' 칩을 탑재한 13형 및 15형 맥북 에어 신제품을 발표했다.[디지털데일리 김문기기자] 애플이 하드웨어 연산 마진 최적화와 인공지능 성능 극대화를 위해 당초 계획했던 고성능 PC용 M6 프로 및 맥스 칩셋의 출시를 전면 취소하고 차세대 M7 실리콘 라인업으로 직행한다.25일(현지시간) 미국 블룸버그 통신 등 복수 외신에 따르면 애플은 차세대 맥북 프로(MacBook Pro) 등 하이엔드 데스크톱 생태계의 인공지능 연산 제어권을 선점하기 위해 기존의 순차적인 실리콘 칩셋 출시 로드맵을 전면 수정하는 결단을 내렸다.애플은 올해 말 진입 장벽을 대폭 낮춘 기본형 'M6' 프로세서를 시장에 선제 배포한 뒤, 통상적으로 이어지던 고성능 버전인 'M6 프로'와 'M6 맥스'의 다이 양산 계획을 완전히 걷어내기로 확정했다. 대신 애플은 온디바이스 AI 처리 성능을 비약적으로 보강한 차세대 'M7' 실리콘 제품군으로 곧바로 건너뛸 계획이다.이번 실리콘 아키텍처의 급격한 노선 전환은 독자 음성 비서인 시리(Siri)의 고도화와 자체 지능형 아키텍처인 애플 인텔리전스의 고밀도 연산 워크로드를 하드웨어 레벨에서 밀착 처리하기 위한 전략으로 풀이된다. 내년 상반기 조기 등판할 차세대 M7 실리콘 프로세서 라인업은 내부 메모리 대역폭을 기존 초당 153기가바이트(GB/s) 수준에서 최대 240기가바이트까지 전방위로 확장하도록 설계됐다. 이를 통해 물리적인 데이터 이동 병목 현상을 원천 차단하고 그래픽 연산 가속 아키텍처의 활용 효율을 실리콘 한계치까지 끌어올린다는 구상이다.애플이 자사 실리콘 이주 정책을 시작한 2020년 이래 하이엔드 프로 및 맥스 세그먼트 칩셋을 특정 세대에서 통째로 건너뛰는 것은 이번이 처음이다. 시장에서는 애플이 메타 등 빅테크 경쟁사들의 거센 인공지능 디바이스 침투 공세에 대응해 하드웨어 개발 리소스를 선택과 집중 구조로 전면 재편한 것으로 분석하고 있다.이에 따라 올하반기 출시를 예고했던 초박형 올레드(OLED) 터치스크린 내장형 '맥북 울트라'의 유통 타임라인 역시 기존 M6 하이엔드 다이 대신 M7 기반 칩셋을 이식받기 위해 내년 하반기 이후로 유예될 전망이다.