한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 출시

파운드리·OSAT 기업에 공급한미반도체의 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’ 제품 이미지./한미반도체 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’(Flip Chip Bonder 3.5)를 출시했다고 26일 밝혔다. 회사는 이 장비를 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)와 외주반도체패키징·테스트(OSAT) 기업에 공급할 계획이다.FC 본더 3.5는 2.5차원(D) 패키징 공정에 쓰이는 장비다. 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 기판 위에 배치해 연결하는 기술이다. AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 공정으로 꼽힌다.한미반도체는 HBM용 열압착 본더(TC 본더) 시장에서 확보한 기술을 시스템반도체 패키징 장비로 넓히고 있다. 작년 ‘FC 본더 75’를 출시한 데 이어 이번 제품을 추가해 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 라인업을 확대했다. 다이는 웨이퍼에서 잘라낸 개별 반도체 칩을 뜻한다.FC 본더 3.5는 칩 투 웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판을 처리할 수 있다. C2W는 개별 칩을 웨이퍼 위에 직접 접합하는 방식이다. 한미반도체 측은 “글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정 기준에 맞춰 생산성과 정밀도를 높였다”고 전했다.최근 AI 반도체 패키징은 패널레벨패키지(PLP·Panel Level Package) 방식으로 진화하고 있다. AI 칩 성능을 높이기 위해 GPU, CPU, HBM 등을 묶는 멀티 다이 구조가 확산되면서 250㎜·310㎜급 기판이 주요 규격으로 자리 잡고 있다. 한미반도체는 FC 본더 3.5가 이런 대형 기판 수요에 대응할 수 있다고 보고 있다.공정 대응 범위도 넓혔다. 이 장비는 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)과 함께 다이어태치필름(DAF)을 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖췄다. 고객사별 패키징 조건에 맞춰 접합 방식을 선택할 수 있다는 의미다.한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립해 영업과 고객 대응 역량을 강화할 예정이다. 글로벌 빅테크와 AI 반도체 기업이 몰려 있는 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐 아니라 시스템반도체용 장비 공급도 확대하겠다는 전략이다.한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 2.5D 패키징 시장에서도 성과를 내겠다”며 “AI 반도체 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션을 계속 선보일 것”이라고 말했다.