HBM 장비 1위 한미반도체, 2.5D 패키징으로 보폭 넓힌다

한미반도체가 새롭게 출시한 ‘FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)’ 제품 사진 [한미반도체]AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 출시HBM용 TC 본더 이어 후공정 장비 확대미국 법인 설립으로 현지 고객 대응 강화[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비에 이어 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 사업 영역을 넓힌다. HBM용 TC 본더 중심의 성장축을 2.5D 패키징 장비로 확장해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업 공략에 나선다는 구상이다.한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 ‘FC 본더 3.5’를 출시하고 글로벌 파운드리·OSAT 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.이번 장비는 AI 반도체 구현에 필요한 2.5D 패키징 공정을 겨냥한 제품이다. 2.5D 패키징은 GPU, CPU, HBM 등 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 집적하는 기술이다. 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 생산 과정에서 채택하면서 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 공정으로 부상했다.한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위 경쟁력을 확보한 데 이어 시스템반도체 후공정 장비에서도 입지를 넓히겠다는 전략이다. 지난해 ‘FC 본더 75’를 출시한 데 이어 이번에 ‘FC 본더 3.5’를 내놓으면서 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다.‘FC 본더 3.5’는 2.5D 로직 다이를 C2W 방식으로 본딩하는 장비다. 최대 340mm 크기의 대형 패널과 기판을 처리할 수 있다. 회사는 경쟁사 대비 생산성과 정밀도를 높였고, 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정 기준을 충족한다고 설명했다.AI 반도체 패키징 공정은 최근 PLP 방식으로 진화하고 있다. 기존 단일 칩 중심 구조에서 GPU와 CPU, HBM 등을 묶는 멀티 다이 구조로 고도화되면서 대형 기판 대응 능력이 중요해졌다. 한미반도체는 현재 AI 패키지 공정에서 250mm와 310mm 크기 기판 수요가 커지는 만큼 ‘FC 본더 3.5’가 차세대 AI 반도체 생산 공정에 대응할 수 있을 것으로 보고 있다.신제품은 플립칩 본딩뿐 아니라 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업 본딩 기능도 갖췄다. 고객사별 공정 조건에 따라 플립 방식과 논플립 방식을 모두 지원할 수 있도록 한 것이다.한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인인 ‘한미USA’도 설립한다. 글로벌 빅테크와 주요 반도체 기업이 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐 아니라 시스템반도체용 장비 영업과 고객 대응을 강화하겠다는 취지다.한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더로 입증된 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 기여할 수 있는 성과를 내겠다”며 “AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 설루션을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.한편 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 64조원)에서 2030년 794억 달러(약 111조원)로 연평균 9.5% 성장할 전망이다.