한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5 출시

글로벌 파운드리·후공정 기업 공급한미반도체 FC 본더 3.5. /사진제공=한미반도체한미반도체가 AI(인공지능) 시스템반도체용 신규 장비를 출시하며 고성능 칩셋 시장으로 기술 영토를 확장한다. 기존 메모리 분야에서 확보한 핵심 본딩 기술을 바탕으로 고도화되는 멀티칩 집적 공정 수요를 선점하고 해외 거점 구축을 병행한다는 전략이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·OSAT(후공정) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.이번 신제품은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 핵심 칩 생산에 적극 도입 중인 2.5D 패키징 분야를 대응한다. 최근 고성능 AI 반도체가 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리)을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조인 PLP(패널 레벨 패키지) 방식으로 진화함에 따라 초대형 다이 공정을 지원하는 장비 포트폴리오를 구성하게 됐다. 지난해 'FC 본더 75'를 내놓은 이후 연속적인 제품군 확대다.해당 장비는 경쟁사 대비 생산성과 정밀도를 향상해 최신 공정기준을 충족한다고 밝혔다. C2W(칩 투 웨이퍼) 본딩 방식을 통해 최대 340㎜ 크기의 대형패널과 기판까지 처리할 수 있어 시장의 메인 규격으로 자리 잡은 250㎜와 310㎜ 크기의 기판 수요를 안정적으로 소화한다. 또한 플립칩 본딩 외에 DAF(다이어태치필름) 소재를 활용한 페이스업 기능도 탑재해 다변화된 공정 조건에 유연한 대응이 가능하다.사업 확장을 위한 인프라 투자도 실시한다. 한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인인 '한미USA'를 설립해 현지 영업과 고객 대응력을 높일 계획이다. 북미 시장을 중심으로 파운드리와 후공정 기업 대상의 장비 공급 체계를 안착시켜 기존 HBM용 TC 본더 1위 타이틀을 넘어 시스템반도체 영역까지 고객사 외연을 넓히겠다는 포석이다.한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증된 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다.