한미반도체, AI칩용 'FC본더 3.5' 공개…"글로벌 파운드리·OS...

한미반도체가 26일 인공지능(AI) 시스템반도체용 장비인 FC본더 3.5를 출시했다고 밝혔다. 한미반도체 제공한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 플립칩 본딩 장비를 새로 출시하며 첨단 패키징 시장 공략에 나섰다.한미반도체는 26일 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5'를 출시하고 글로벌 파운드리와 외주반도체패키징·테스트(OSAT) 기업을 대상으로 공급에 나선다고 밝혔다.FC본더는 반도체 칩의 범프(미세 전극)를 기판에 직접 접합하는 장비다. 칩을 뒤집어(플립칩) 와이어 없이 기판과 연결하기 때문에 신호 전달 거리가 짧고 전력 효율과 데이터 처리 속도를 높일 수 있다. 이 때문에 그래픽저장장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 시스템반도체와 2.5D 첨단 패키징 공정의 핵심 장비로 꼽힌다.2.5D 패키징은 하나의 기판 위에 GPU, CPU, 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 개의 칩을 나란히 배치해 초고속으로 연결하는 기술이다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 확대되면서 엔비디아와 AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크 기업들이 잇달아 채택하고 있다. 한미반도체도 지난해 'FC 본더 75'를 출시하며 관련 시장에 진출했다.한미반도체는 "FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정 기준을 충족하도록 개발됐다"고 설명했다. 최근 AI 반도체 패키징은 패널레벨패키징(PLP) 기반의 멀티다이(칩렛) 구조로 진화하면서 대형 기판 수요가 늘고 있다.회사는 "신제품은 경쟁 장비보다 생산성과 정밀도를 높였으며, 2.5D 로직 다이에 칩투웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판까지 처리할 수 있다"고 밝혔다. 이어 "플립칩 본딩뿐 아니라 다이어태치필름(DAF)을 활용한 페이스업 본딩 기능도 지원해 고객사별 다양한 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다"고 덧붙였다.