한미반도체, AI 시스템반도체 공략…'FC 본더 3.5' 출시

2.5D 패키징 시장 겨냥…글로벌 파운드리·OSAT 공급최대 340㎜ 기판 대응…AI 칩렛 공정 수요 공략한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 출시하며 2.5D 패키징(후공정) 시장 공략에 속도를 낸다.한미반도체는 26일 AI 시스템반도체용 장비인 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)와 반도체 후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 밝혔다.한미반도체 FC 본더 3.5 출시. [사진=한미반도체]이번 신제품 출시는 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 시장에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 시장으로 장비 포트폴리오를 확대한다는 점에서 의미가 있다.회사는 지난해 출시한 'FC 본더 75'에 이번 신제품을 출시하며 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다.FC 본더 3.5는 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판을 처리할 수 있으며 생산성과 정밀도를 높였다.최근 고성능 AI 반도체가 PLP(Panel Level Package) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 하나의 패키지에 집적하는 멀티다이(칩렛) 구조가 확산되는 추세다.이에 따라 AI 패키징 공정에서는 250㎜·310㎜급 대형 기판 수요가 커지고 있다.아울러 FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 함께 DAF(Die Attach Film)를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩도 지원해 고객사별 공정에 대응할 수 있다.DAF(Die Attach Film)를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능도 지원해 고객사별 다양한 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다.한미반도체는 연말 미국 현지법인 '한미USA'를 설립해 현지 영업과 고객 지원 역량을 강화할 계획이다.HBM용 TC 본더뿐 아니라 시스템반도체 장비를 글로벌 파운드리와 OSAT 기업에 공급하며 고객사를 확대한다는 전략이다.한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보일 것"이라고 말했다.