한미반도체, 'FC 본더 3.5' 출시…글로벌 업체에 공급

[한미반도체 FC 본더 3.5 (한미반도체 제공=연합뉴스)]한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5'를 출시하고 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔습니다. 이번 신제품 출시는 AI 반도체 수요 급증으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위한 것입니다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했습니다. 한미반도체에 따르면 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정 기준을 충족합니다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐으며, 2.5D 로직 다이를 칩 투 웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형패널과 기판까지 처리할 수 있습니다. 당신의 제보가 뉴스로 만들어집니다.SBS Biz는 여러분의 제보를 기다리고 있습니다.홈페이지 = https://url.kr/9pghjn