한미반도체, HBM 이어 시스템반도체도 넘본다…FC 본더 3.5 공개

한미반도체의 AI 시스템 반도체용 FC 본더 3.5 / 사진 제공=한미반도체HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 1위를 질주하는 한미반도체가 AI(인공지능) 시스템 반도체 패키징 시장으로도 영토를 넓힌다. AI 메모리에 이어 시스템 반도체 후공정 시장까지 석권해 글로벌 반도체 장비 업계에서 지배력을 더욱 공고히 하겠다는 전략에서다.한미반도체는 26일 AI 시스템 반도체 공정에 최적화된 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 공개했다. 글로벌 파운드리 및 후공정 기업들을 대상으로 제품 공급도 본격화할 방침이다.FC 본더 3.5는 지난해 선보인 'FC 본더 75'에 이은 후속 라인업이다. 폭발적으로 성장하는 2.5D 패키징 시장을 정조준한 제품이다. 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들은 자사 차세대 AI 칩 생산에 2.5D 패키징 공정을 적극 도입 중이다. 한미반도체는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 고성능 장비로 시장 수요에 선제 대응하겠다는 포석이다.글로벌 빅테크 맞춤형 FC 본더FC 본더 3.5의 강점은 압도적인 정밀도와 생산성이다. 2.5D 로직 다이를 '칩 투 웨이퍼(C2W, Chip to Wafer)' 방식으로 본딩해, 최대 340mm 크기의 대형 패널과 기판 등을 안정적으로 작업할 수 있다.공정 유연성도 대폭 향상됐다. 전통적인 플립칩 본딩뿐만 아니라 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업 본딩 기능까지 함께 갖췄다. 글로벌 고객사마다 상이한 까다로운 공정 조건에 맞춤형으로 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다.한미USA로 美 빅테크 시장 적극 공략한미반도체는 신제품 출시와 더불어 글로벌 시장 영토 확장을 위한 거점 마련에도 속도를 낸다. 올해말 미국 법인인 '한미USA'를 설립하고 현지 영업 및 밀착 고객 대응 역량을 전방위로 강화할 계획이다.미국은 엔비디아를 비롯해 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 빅테크 기업들이 대거 포진한 핵심 요충지다. 한미반도체는 현지 법인을 통해 기존 HBM용 TC 본더의 영업망을 공고히 하는 동시에 FC 본더를 북미 파운드리 및 OSAT 공급망에 진입시킬 계획이다.한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 글로벌 시장에서 이미 입증된 독보적인 본딩 기술력을 바탕으로 블루오션인 2.5D 패키징 시장에서도 유의미한 매출 성과를 낼 것"이라며 "앞으로도 AI 반도체 시대의 흐름에 발맞춰 글로벌 빅테크 기업들이 요구하는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.