한미반도체, AI 시스템반도체용 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체 FC 본더 3.5. [사진=한미반도체][디지털데일리 배태용기자] 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정 기업들을 대상으로 본격적인 공급에 착수했다고 26일 밝혔다.이번 신제품 출시는 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장에서도 포트폴리오를 다변화했다는 점에서 의미가 크다.최근 2.5D 패키징 공정은 엔비디아를 비롯해 AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 첨단 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극적으로 도입하면서 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 제조 기술로 안착했다. 한미반도체는 폭발적으로 성장하는 이 시장에 대응하고자 지난해 'FC 본더 75'를 선보인 데 이어 이번에 'FC 본더 3.5'를 연달아 출시했다. 이로써 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품 라인업을 촘촘히 보강하게 됐다.이번에 공개된 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들의 까다로운 최신 공정 기준을 충족하는 스펙을 갖췄다. 경쟁사 제품 대비 생산성과 정밀도를 크게 끌어올렸으며 2.5D 로직 다이를 칩투웨이퍼(C2W) 방식으로 본딩해 최대 340mm 크기의 대형 패널과 기판까지 안정적으로 처리할 수 있다.최근 고성능 AI 반도체는 패널레벨패키지(PLP) 방식으로 진화하는 추세다. 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 및 HBM 등 이종 칩들을 하나의 패키지 안에 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조가 고도화됨에 따라 현장에서는 250mm와 310mm 크기의 대형 기판이 메인 규격으로 자리 잡고 있다. FC 본더 3.5는 이 같은 하이엔드 시장 수요에 맞춰 개발돼 고객사의 차세대 AI 반도체 양산을 효율적으로 지원한다.아울러 해당 장비는 일반적인 플립칩 본딩 기능 외에도 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기술까지 겸비했다. 이를 통해 글로벌 고객사별로 상이한 패키징 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있는 범용성을 확보했다.한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더 분야에서 글로벌 마켓에 입증한 독보적인 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출 성장에 크게 기여할 수 있는 유의미한 성과를 내겠다"라며 "급변하는 AI 반도체 시대의 기술 흐름에 발맞춰 요구되는 첨단 후공정 패키징 솔루션을 지속해서 시장에 선보이겠다"고 말했다.