한미반도체, 시스템반도체 영역 확대…'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5). 〈사진=한미반도체〉한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대한다는 계획이다. 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들이 2.5D 패키징 공정을 자사 AI 칩 생산에 채택하는 추세에 대응한다.최근 고성능 AI 반도체는 패널레벨패키지(PLP) 도입으로 그래픽카드(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다.이에 따라 AI 패키지 공정에서는 250mm · 310mm 크기의 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, 한미반도체 역시 이번 신규 장비에서 2.5D 로직 다이를 칩투웨이퍼(C2W) 방식으로 본딩해 최대 340mm 크기의 대형패널과 기판까지 처리하도록 설계했다.또한 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)과 더불어 다이어태치필름(DAF, Die Attach Film) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객사별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응 가능하도록 했다.한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더로 입증된 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다”며 “AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.