HBM 제패한 한미반도체, AI 패키징 시장도 공략

시스템칩용 FC 본더 3.5 출시HBM 이어 2.5D 시장 조준340㎜ 대형 기판 완벽 처리연말 美법인 신설…공략 가속한미반도체의 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 플립칩 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5). 이 장비는 세계 유력 파운드리 업체와 후공정(OSAT) 기업에서 쓰인다. 한미반도체한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 시스템반도체 패키징 시장을 본격 공략한다. 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장을 제패한 기술력을 바탕으로 급성장하는 시스템반도체 후공정 영역까지 주도권을 넓히겠다는 구상이다.한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비인 FC 본더 3.5를 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하고 있는 2.5D 패키징 시장을 선점하기 위한 포석이다.FC 본더 3.5는 2.5D 로직 다이를 웨이퍼에 직접 붙이는 칩투웨이퍼(C2W) 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판까지 완벽히 처리할 수 있다. 최근 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 ‘멀티 다이’ 구조가 대세로 자리 잡으면서 고정밀 장비 수요를 정확히 겨냥했다는 평가다.업계에서는 이번 장비가 대만 TSMC와 ASE에 공급됐을 가능성을 높게 보고 있다. 한미반도체는 이달 초 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에 처음으로 참가하는 등 대만 파운드리 업계와 접점을 늘리고 있다. 올 연말에는 미국 현지 법인 설립을 통해 글로벌 영토 확장에 속도를 낼 계획이다.