MLCC·기판 이어 실리콘 캡까지…삼성전기 ‘AI 반도체’ 승부수

AI 반도체 전력 안정화 핵심 부품 양산 “실리콘 캡·기판 동시 공급 가능 유일” 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 양산에 본격 나서며 AI 반도체 시장 공략을 강화한다. 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판에 이어 실리콘 캐패시터까지 확보하면서 AI 서버용 핵심 부품 포트폴리오를 완성했다는 평가다. AI 반도