AI칩 전력 병목 노린 삼성전기…MLCC에 '실리콘' 더했다

GPU·HBM 고집적화에 칩 가까운 전력 안정화 부품 수요 ↑ 100㎛ 미만 초박형·낮은 ESL로 AI 서버 패키지 공략 MLCC·패키지 기판과 묶어 고객 맞춤형 솔루션 제공 삼성전기 실리콘 캐패시터.ⓒ임채현 기자 [데일리안 = 임채현 기자] 인공지능(AI) 반도체의 성능과 소비전력이 빠르게 높아지면서 삼성전기가 적층세라믹캐패시터(MLCC)에 실리콘 캐패시