머리카락 1/10 크기에 몸값은 1.5조…삼성전기, 실리콘 캐패시터로 AI 큰손 잡는다

반도체 미세공정 입힌 'Si-Cap' 양산 MLCC·패키지 기판 이어 첨단 라인업 완성 기생 인덕턴스 100배 낮춰 초고속 제어 삼성전기가 차세대 인공지능(AI) 반도체의 아킬레스건으로 꼽히는 급격한 전력 변동과 신호 노이즈를 제어할 해결사로 '실리콘 캐패시터'를 전면에 내세웠다. 기존 적층세라믹캐패시터(MLCC), 반도체 패키지 기판(FCBGA)에 이어