삼성전기, 빅테크에 기판·소자 묶어 판다... ‘실리콘 캡’ 새 먹거리로

빅테크의 Si-Cap 러브콜 쇄도 AI 칩 기판 FC-BGA와 묶음 판매 향후 3~6개월 추가 수주 계약 전망 국내외 파운드리 다각화로 수요 대응 삼성전기 실리콘 캐패시터 제품 모습. 나노미터 크기로 기판 내부에 매립되는 특징이 있다. 삼성전기 인공지능(AI) 반도체의 저전력·저지연화가 핵심 과제로 떠오른 가운데, 삼성전기(009150) 가 반도체 기판과