이아이씨티코리아, 유기접착소재 기술 기반으로 첨단소재 사업 확대

이아이씨티코리아 김봉수(우), 이안섭(좌) 공동대표 / 이아이씨티코리아 제공 이아이씨티코리아(공동대표 김봉수·이안섭)는 반도체 패키징용 언더필(Underfill), 다이 어태치(Die Attach), UV 광학소재 등 고기능성 유기접착소재를 개발·생산하는 화학소재 기업이다. 이아이씨티코리아는 삼성, LG, 애플 등 글로벌 기업을 주요 파트너사로 두고 기술 협력을 이어가고 있다고 밝혔다. 최근에는 모바일·반도체 중심 사업을 자동차, 우주항공, 2차전지 배터리, 바이오 친환경 접착제 등으로 확대하고 있다.이아이씨티코리아는 열경화, UV경화, 하이브리드 이중경화 기술을 중심으로 특허 포트폴리오를 구축했다. 대표 기술로는 저온 속경화 에폭시 수지, 고투명·고연신율 광경화형 접착제 등이 있다. 첨단 반도체 패키징 미세화와 고신뢰성 대응을 위한 ‘언더필 접착제 조성물’ 특허는 모바일 AP와 고성능 메모리, 서버용 CPU·GPU 등에 적용할 수 있다. 이 기술은 작업성과 내충격성을 높인 점을 인정받아 ‘2025년 중앙일보 하반기 혁신특허기술대상’과 ‘2025 KBS N BRAND AWARDS’ 전자화학솔루션 부문 대상을 받았다.이아이씨티코리아 회사전경 / 이아이씨티코리아 제공 최근에는 스마트공장 구축을 통해 생산관리 체계도 정비했다. 이아이씨티코리아는 삼성전자, 삼성전기 등에 정밀 전자소재를 공급하면서 품질 관리 강화를 위해 ‘2025년 대·중소 상생형 스마트공장 지원사업’에 참여했다. 약 3억7000만원을 투입해 전 공정 통합 생산관리시스템(MES)을 구축하고, ERP-MES 연동 작업지시 자동화, 핵심 설비 데이터 자동 수집, 바코드 기반 전 공정 Lot 추적 시스템 도입 결과 제조 리드타임은 7.0시간에서 6.5시간으로 7.14% 줄었고, 공정 불량률은 2만1053ppm에서 1만4286ppm으로 32.14% 감소한 것으로 나타났다.이아이씨티코리아는 스마트공장 고도화 계획에 따라 2028년 완제품 공정관리 고도화, 2030년 전 공정 자동화 및 AI 시스템 도입을 추진한다. 2025년 ESG 평가를 기반으로 기후변화 대응과 온실가스 관리 중심의 중장기 로드맵도 수립했다. 김봉수·이안섭 공동대표는 “단순한 물성 개선을 넘어 고객사의 생산성과 신뢰성을 동시에 높이는 맞춤형 솔루션을 제안하겠다”며 “글로벌 특허 기반의 기술 경쟁력으로 전자·반도체 산업 전반을 책임지는 핵심 유기소재 파트너로 도약하겠다”고 말했다.