“하이브리드 본딩 장비 고도화…후공정 패키징 풀 포트폴리오로 매출...

■한복우 제너셈 대표 인터뷰반도체 후공정 장비 전문 회사하이브리드 본딩 장비 개발 박차장비 소형화로 설비 구축비 절감‘Pick & Place’ 장비 상위 5위 목표한복우 제너셈 대표가 24일 인천에 있는 제너셈 연구소에서 포즈를 취하고 있다.사진제공=제너셈반도체 후공정 장비 업체 제너셈은 26년간 기술 개발에 묵묵히 집중해왔다. 2015년 국내 최초로 EMI(전자파 차폐) 실드 장비를 개발했고, 완전 무인 자동화 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위를 굳혔다. 주력제품은 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위다. 쏘 싱귤레이션은 반도체 패키징 공정 중 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 분리하는 공정에 사용된다.주력제품은 쏘 싱귤레이션(Saw Singulation) 장비로 국내 시장점유율 1위다. 쏘 싱귤레이션은 반도체 패키징 공정 중 회로가 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 분리하는 공정에 사용된다.이제 차세대 게임 체인저로 꼽히는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 장비 국산화를 선언했다.하이브리드 본딩은 반도체 칩과 칩, 또는 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 부품인 범프(Bump) 없이 구리와 구리를 직접 접합하는 기술로 차세대 HBM(고대역폭 메모리)의 성능 향상에 필요한 핵심 기술로 평가받는다.하이브리드 본딩 국산화… “동일 정밀도에 생산성 확대”한복우 제너셈 대표는 26일 서울 여의도 농협재단빌딩에서 서울경제신문과 만나 “지난해 7월부터 과학기술정보통신부 국책과제로 ‘초고집적 하이브리드 본딩용 3D 스태킹 장비’ 개발에 착수했다”며 “현재 장비 조립 및 검증 단계에 진입했다”며 “2027년 고객사 평가용 시제품 출시를 목표로 하고 있다”고 밝혔다.해당 과제는 AI반도체와 HBM 생산에 필요한 여러 개의 반도체 칩을 초정밀로 적층하고 구리 배선을 직접 연결하는 차세대 패키징 장비를 개발하는 사업이다.현재 HBM은 범프를 이용한 TC 본딩 방식으로 최대 16단(HBM4 기준)까지 구현되는데, 패키지 높이 규격 내에서 단수를 더 늘리려면 개별 다이를 더 얇게 가공해야 하는 물리적 한계에 부딪힌다. 범프 피치가 10㎛ 이하로 줄어들면 업계는 구리와 구리를 직접 접합하는 하이브리드 본딩으로 전환할 수밖에 없다는 것이 중론이다.제너셈은 글로벌 경쟁사 대비 공간 효율성을 차별화 포인트로 내세웠다. 한 대표는 “반도체 후공정에서 여러 칩을 겹쳐 접합할 때는 칩과 칩의 위치를 오차 없이 맞추는 정밀도가 중요하다”며 “제너셈은 경쟁사와 동일한 100나노미터 수준의 칩 정렬·본딩 정밀도를 구현하면서도 장비 설치 면적은 절반 수준으로 줄였다”고 설명했다. 이어 “칩을 접합하는 장치와 위치를 측정하는 장치를 소형화하고 비전 시스템으로 칩 위치를 실시간 인식하는 구조를 적용해 장비 설치 면적이 작아지면 생산 설비 구축 비용도 크게 절감될 것”이라고 자신했다.본딩 장비 외에도 기존 웨이퍼 마운터, 필름 제거 장비, 다이 재배열 장비 등 HBM 후공정 주력 장비를 중심으로 안정적인 수주 기반을 확보하는 한편, 진공 마운터(Vacuum Mounter), 다이 리콘(Die Recon) 등 차세대 공정 대응 장비 개발도 완료했다.“올해 가파른 턴어라운드 확신”2024년 700억 원대의 매출 성과를 거둔 제너셈은 2025년 다소 주춤했다. 전 세계적인 반도체 경기 둔화, 그리고 주력 제품이었던 HBM 관련 장비 투자의 일시적 지연이다.한 대표는 “2024년에는 해외 고객사와 글로벌 반도체 후공정 전문기업(OSAT)으로부터 EMI 관련 장비 투자가 대거 몰리면서 해당 제품이 전체 매출의 37%를 차지하는 최대 성과를 냈다”며 “그런데 2025년에는 글로벌 경기 둔화와 함께 국내 대형 종합반도체기업(IDM)사에 공급 중이던 HBM 관련 장비 투자가 지연되면서 매출이 일시적으로 감소했다”고 설명했다.한 대표는 올해 실적이 가파르게 상승할 것으로 자신했다. 지연됐던 HBM 관련 투자가 지난해 하반기부터 상당 부분 재개됐고, 수주 물량이 대폭 증가하면서 제작이 본격 진행 중이기 때문이다.한 대표는 “올해는 지연됐던 HBM 관련 장비와 쏘 싱귤레이션 장비가 양대 축을 이루어 실적 성장을 강하게 이끌어갈 것”이라며 “작년의 부진을 완전히 씻어내고 가파른 턴어라운드를 이뤄낼 것으로 확신한다”고 말했다.실제 2024년 전체 매출의 약 17% 수준이던 쏘 싱귤레이션 장비의 비중은 2025년 37% 이상으로 껑충 뛰며 매출 성장에 기여했다. 이는 완전 자동화 무인 프리미엄 모델이 개발 완료돼 국내 대형 IDM 고객사 납품이 본격화된 덕분이다.AI 온디바이스 비전 검사·고장 진단… 장비에 지능을 입히다제너셈은 AI 자회사 ‘딥시어(DeepSheer)’를 통해 장비 내 온디바이스 AI 탑재를 추진 중이다. 기존 비전 검사 공정에서는 장비가 불량으로 판별한 자재를 작업자들이 수동으로 다시 전수 확인해야 하는 비효율이 있었다. 기계 판단의 오차를 줄이고 진짜 불량만 골라내도록 AI를 학습시켜 사람 수준의 검출력을 장비 단에서 구현하는 것이 목표다. 올해 프로젝트를 실행하고 내년 초반부터 전 설비에 탑재할 예정이며, 국내 대형 IDM사 생산라인 채택도 예정돼 있다.또한 모터·센서 등의 로우 데이터를 수집·분석해 이상 신호를 사전에 감지하고 교체 시점을 알려주는 AI 기반 고장 진단 시스템(FDC)도 병행 개발 중이다. 장비 가동 중 예기치 않은 다운타임을 최소화하려는 설계다.한 대표는 “전체 인력의 50~70%가 소프트웨어 인력”이라며 “외부 기술에 의존하지 않고 핵심 기술과 제어 시스템, 소프트웨어까지 모두 자체 개발하기 때문에 고객 요구사항이나 시장 변화에 즉각 대응할 수 있고, 문제 발생 시 신속한 유지보수도 가능하다”고 설명했다.반도체 칩을 정밀하게 옮기고 배치하는 후공정 ‘Pick & Place’ 장비 분야에서 글로벌 5위권 기업으로 도약하겠다는 청사진도 내놨다. 한 대표는 “쏘 싱귤레이션, EMI 실드, 하이브리드 본딩에 이르는 폭넓은 포트폴리오를 구축해 매출 5000억 원을 달성할 것”이라고 말했다.