삼전 반도체는 AI 칩 수요 대응 분주, 완제품은 군살 빼기로 위기 돌파

16~18일 글로벌전략협의회 개최 반도체 부문선 AI 칩 공급 전략 점검 완제품 부문선 폭등한 칩 가격에 원가 부담 대응 전략 '선택과 집중' 논의 젠슨 황(왼쪽) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 전영현 삼성전자 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔에서 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 협력 방안에 대해 논의한 후 기념촬영하고 있다. 삼성전자 제공 삼성전자가 인