삼성전기, 퀄컴 AI 가속기용 FC-BGA 양산

퀄컴 첫 데이터센터용 AI200에 패키지기판 공급 삼성전기가 퀄컴의 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 패키지기판 양산에 나섰다. 그동안 모바일과 PC용 반도체를 중심으로 이어온 양사 협력이 AI 데이터센터 영역으로 넓어지는 모습이다. 22일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 부산사업장에서 퀄컴의 AI 가속기 'AI200'에 탑재되는 플립칩-볼그리드