HPSP 24% 급등·ISC 목표가 30만원…AI 반도체주 들썩 [칩칩...

◆…AI 생성 이미지(ChatGPT)■ 세 줄 요약 • 필라델피아 반도체지수(SOX)가 1%대 상승한 가운데 퀄컴·AMD·ASML 등이 강세를 보였고, 엔비디아와 브로드컴은 약세를 나타내며 종목별 흐름이 엇갈렸다. • D램·낸드 현물가격은 동반 상승했다. DDR5와 MLC 낸드 가격 강세가 이어지면서 AI 서버와 데이터센터 중심 메모리 수요 기대가 유지되는 분위기다. • 국내에서는 HPSP가 장중 24% 가까이 급등했고, ISC 목표주가 상향과 한미반도체 HBF(High Bandwidth Flash) 기대감 등이 반도체 투자심리를 자극했다. ■ 글로벌 SOX: 12,202.54 (+1.99%) 엔비디아: 215.33 (-1.94%) AMD: 467.51 (+3.98%) 마이크론: 751.00 (-1.46%) 브로드컴: 414.14 (-0.10%) TSMC ADR: 404.52 (-0.69%) ASML: 1,632.90 (+2.58%) Arm: 306.51 (+2.84%) 퀄컴: 238.16 (+11.59%) *25일(현지시간) 미국 증시는 메모리얼데이(Memorial Day)로 휴장해 해당 수치는 22일 종가 기준 *SOX(필라델피아 반도체지수): 미국 주요 반도체 기업 30개로 구성된 대표 반도체 업종 지수 ■ 메모리 가격 ◆…본 표는 매일 변동되는 현물가와 월·분기 단위로 발표되는 계약가를 함께 제시해 단기 수급 흐름과 중장기 가격 추세를 비교할 수 있도록 구성했다. 각 가격의 기준일은 표에 별도 표시했다. 자료=트랜드포스 제공- 메모리 현물시장에서는 D램 주력 제품 가격이 상승 흐름을 이어갔다. DDR5 16Gb(2Gx8) 4800/5600 제품은 0.40%, DDR4 8Gb(1Gx8) 3200 제품은 0.60% 오르며 고성능·범용 메모리 전반에서 가격 강세가 이어지는 모습이다. - 낸드플래시 가격 상승폭은 더 크게 나타났다. MLC 64Gb 제품은 6.83%, MLC 32Gb 제품은 5.30% 상승했다. 시장에서는 기업용 SSD와 데이터센터 저장장치 수요 회복 기대가 가격 흐름에 영향을 준 것으로 보고 있다. ■ 해외 반도체 핵심 뉴스 - TSMC는 최근 제기된 성과급 축소 및 파업설에 대해 과장된 소문이라고 선을 그었다. 회사 측은 직원 성과 배당금이 지속적으로 증가할 것이라는 점에 충분한 신뢰를 갖고 있다고 밝혔으며, 사회적 책임과 지속가능 투자 확대 기조 속에서도 안정적인 성장을 이어가겠다고 강조했다. - 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 회사가 전망하는 2000억달러 규모 중앙처리장치(CPU) 시장에 중국 수요도 포함된다고 밝혔다. 다만 H200 그래픽처리장치(GPU)의 중국 판매는 미국 정부 허가를 받았지만 중국 측 승인과 실제 인도는 아직 이뤄지지 않은 것으로 전해졌다. - AMD는 대만 협력업체들에 생산능력 확대를 요청하고 있으며, 대만 인공지능(AI) 반도체 생태계에 100억달러 이상을 투자할 계획인 것으로 알려졌다. ■ 중국 반도체 핵심 뉴스 - 화웨이는 반도체 분야의 새로운 개념인 'τ(타오) 법칙'을 공식 발표했다. 기존 미세공정 기반 '기하학 축소' 대신 신호 전달 지연 시간을 줄이는 '시간 축소' 개념을 기반으로 반도체 성능을 높이는 방식이다. 화웨이는 해당 기술을 활용해 올해 새로운 기린(麒麟) 스마트폰 칩을 선보일 예정이며, 장기적으로 1.4나노미터(nm) 수준 집적도를 구현할 수 있다고 설명했다. - 중국 메모리 업체 YMTC는 기업공개(IPO) 추진 절차에 들어간 것으로 전해졌다. 업계에서는 중국 정부의 반도체 자립 기조 속에서 YMTC의 생산능력 확대와 자금 조달 강화 가능성에 주목하고 있다. - 중국 로봇 업체 위수(宇树)테크놀로지는 오는 6월 상장 심사를 앞두고 있다. 회사는 핵심 부품 자체 연구·생산 비율이 90%를 넘는다고 밝혔으며, 최근에는 인간형 로봇 G1이 일본 하네다공항 지상조업 시범 사업에 투입된 것으로 전해졌다. ■ 국내 반도체 핵심 뉴스 - 삼성전자에서는 임금협상 잠정합의안을 둘러싼 노노 갈등이 이어졌다. DX(디바이스경험) 부문 직원 중심의 동행노조는 찬반투표 중지 가처분 신청과 투표 무효 소송을 추진하겠다고 밝혔다. - SK하이닉스는 HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 발열을 줄이는 'iHBM' 기술을 공개했다. 회사는 새로운 냉각 구조를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮출 수 있다고 설명했으며 해당 기술을 차세대 HBM5 제품부터 적용할 계획이다. - ISC는 인공지능(AI) 데이터센터 확대에 따른 테스트 소켓 수요 증가의 핵심 수혜주로 평가됐다. 한화투자증권은 GPU(그래픽처리장치)·ASIC(주문형반도체)·CPU(중앙처리장치) 시장 확대에 따라 ISC가 AI 반도체 전 영역에서 수혜를 받을 수 있다고 분석하며 목표주가 30만원과 투자의견 '매수'를 제시했다. ISC의 1분기 매출은 683억원, 영업이익은 236억원으로 각각 전년 동기 대비 115%, 237% 증가했다. - 한미반도체는 AI 추론용 차세대 메모리인 HBF(High Bandwidth Flash) 전용 TC본더를 개발하고 이르면 올해 하반기 글로벌 낸드 제조사에 첫 공급할 것으로 전해졌다. 업계에서는 HBM(고대역폭메모리) 중심이던 AI 메모리 시장이 향후 HBF까지 확대될 가능성에 주목하고 있다. - 원익IPS는 중국 비전옥스 자회사의 XR(확장현실) 디스플레이 생산라인 구축 사업에서 핵심 공정 장비인 드라이에처 공급사로 선정됐다. 해당 프로젝트 투자 규모는 약 8900억원 수준으로 전해졌다. - HPSP는 26일 장중 6만7800원까지 오르며 전 거래일 대비 23.95% 급등했다. 오전 11시 4분 기준 주가는 14.81% 상승한 6만2800원에 거래됐다. 시장에서는 엔비디아 호실적 이후 HBM과 AI 반도체 투자 확대 기대가 커지면서 반도체 장비주 전반으로 매수세가 확산된 영향으로 보고 있다.