주성엔 19만원 회복했지만…힘 못쓰는 코스닥 반도체 소부장주 [칩칩.....

◆…AI 생성 이미지■ 세 줄 요약 • SOX(필라델피아 반도체지수)는 1% 상승한 가운데 엔비디아와 마이크론, Arm 등이 강세를 보였다. D램과 낸드플래시 가격 상승세도 이어졌다. • 엔비디아는 AI PC용 신규 칩을 공개했으며, 글로벌 D램 시장 매출은 가격 급등에 힘입어 전분기 대비 81% 증가한 것으로 집계됐다. • 국내에서는 주성엔지니어링이 19만원선을 회복했다. 반면 HPSP와 원익IPS, 리노공업 등 주요 반도체 소부장(소재·부품·장비)주는 차익실현 매물 영향으로 약세를 나타냈다. 예스티는 삼성전자와 124억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다. ■ 글로벌 지수 SOX: 12,965.65 (+1.06%) 엔비디아: 224.36달러 (+6.27%) AMD: 510.13달러 (-1.18%) 마이크론: 1,035.50달러 (+6.63%) 브로드컴: 459.97달러 (+2.96%) TSMC ADR: 435.63달러 (+4.22%) ASML: 1,628.57달러 (+0.95%) Arm: 408.85달러 (+15.72%) 퀄컴: 228.99달러 (-8.74%) *SOX(필라델피아 반도체지수): 미국 주요 반도체 기업 30개로 구성된 대표 반도체 업종 지수 - 1일(현지시간) 미국 증시는 기술주 강세와 미국·이란 간 평화협상 기대에 힘입어 상승 마감했다. 엔비디아는 대만 GTC에서 미디어텍과 공동 개발한 AI PC용 칩을 공개했다. 발표 이후 엔비디아 주가는 상승한 반면 AMD와 인텔, 퀄컴 주가는 약세를 나타냈다. ■ 메모리 가격 ◆…본 표는 매일 변동되는 현물가와 월·분기 단위로 발표되는 계약가를 함께 제시해 단기 수급 흐름과 중장기 가격 추세를 비교할 수 있도록 구성했다. 각 가격의 기준일은 표에 별도 표시했다. 자료=트랜드포스 제공- 메모리 현물시장은 DDR4와 DDR5 주요 제품이 동반 상승하며 강세를 이어갔다. DDR4 8Gb와 DDR4 16Gb 가격은 1% 넘게 오르며 범용 D램 수요 회복 기대를 반영했다. 주요 D램 제품 전반에 매수세가 유입되면서 가격 상승 흐름도 지속됐다. - 낸드플래시 현물시장에서는 MLC(멀티레벨셀) 제품을 중심으로 가격이 올랐다. MLC 64Gb와 MLC 32Gb는 2% 이상 상승하며 강세를 나타냈다. 주요 제품군의 가격 반등이 이어지면서 낸드 업황 개선 기대도 유지됐다. ■ 해외 반도체 핵심 뉴스 - 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 글로벌 D램(DRAM) 산업 매출이 전분기 대비 81% 증가한 970억달러(약 147조원)를 기록했다고 밝혔다. 범용 D램 가격이 93~98% 급등한 영향으로 매출이 큰 폭으로 늘었다. - 엔비디아는 컴퓨텍스에서 미디어텍과 공동 개발한 AI PC용 칩과 Arm 기반 'RTX Spark' 슈퍼칩을 공개했다. 해당 칩은 델, HP, 레노버, 에이수스, MSI, 마이크로소프트 서피스 등에 탑재돼 올가을 출시될 예정이다. 엔비디아는 PC 내부에서 AI 에이전트를 구동하는 로컬 AI 시장 공략을 확대할 계획이다. - 엔비디아와 TSMC는 AI 기술을 반도체 설계와 생산 공정 전반에 적용하고 있다고 밝혔다. TSMC는 AI를 활용해 광학 공정과 수율 관리, 공장 운영 효율을 개선하고 있으며 디지털 트윈 기반 차세대 스마트 팹 구축도 추진 중이다. - AMD는 AM5 플랫폼 지원 기간을 2029년까지 연장한다고 발표했다. 이와 함께 신규 라이젠(Ryzen) 프로세서와 라데온(Radeon) 그래픽카드를 공개하며 PC 시장 점유율 확대에 나섰다. ■ 중국 반도체 핵심 뉴스 - 중국 반도체 장비업체 AMEC(중웨이)는 실리콘 소재업체 항저우중구이 지분 64.7% 인수를 완료했다고 밝혔다. 인수 금액은 15억7600만위안(약 3520억)이다. 반도체 장비 기업이 핵심 소재 업체까지 확보하면서 중국 내 반도체 공급망 구축 움직임이 확대되고 있다. - 국민기술(国民技术)은 800G·1.6T 광모듈용 MCU(마이크로컨트롤러)를 주요 광모듈 업체에 공급하기 시작했다고 밝혔다. AI 데이터센터 확대로 초고속 광모듈 수요가 늘어나는 가운데 광모듈 제어칩 국산화를 추진하는 움직임으로 풀이된다. - 중국 광칩 업체 민신반도체는 약 15억위안을 투자해 AI용 광통신 칩 생산기지를 구축할 계획이다. 회사는 2027년 가동을 목표로 데이터센터와 AI 서버용 광칩 생산능력을 확대할 방침이다. - 넥스페리아 차이나는 MOSFET(금속산화막반도체 전계효과 트랜지스터)과 로직 IC(집적회로) 분야의 중국 내 공급망 구축을 대부분 완료했다고 밝혔다. 회사는 지난해 윙테크와의 경영권 분쟁 이후에도 800개 이상 고객사에 110억개 이상의 칩을 공급했다고 설명했다. ■ 국내 반도체 핵심 뉴스 - 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 한국 파트너 행사를 열고 SK하이닉스, 삼성전자, LG전자, 네이버 경영진과 만났다. 황 CEO는 한국을 엔비디아의 핵심 생태계라고 언급하며 AI 반도체와 데이터센터, 로봇 분야 협력 확대 의지를 밝혔다. - 예스티는 삼성전자와 124억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 규모는 지난해 매출의 14.2% 수준이며 계약 기간은 오는 11월까지다. - SK텔레콤은 엔비디아가 제조용 피지컬 AI(Physical AI) 분야 주요 협력사로 소개하면서 장중 52주 신고가를 기록했다. 엔비디아는 SK텔레콤과 SK하이닉스가 디지털 트윈 기술을 활용해 반도체 공장 운영 효율을 높인 사례를 공개했다. - 주성엔지니어링은 최근 급락 이후 반등하며 19만원선을 회복했다. AI 투자 확대와 반도체 업황 개선 기대가 이어지는 가운데 단기 급등에 따른 차익실현 매물도 출회되며 변동성이 확대되고 있다. - 코스닥 시장에서는 반도체 소부장주를 중심으로 차익실현 매물이 출회됐다. 10시 10분 기준 반도체 장비주인 주성엔지니어링은 2.2% 상승한 반면 테크윙(-1.0%), 피에스케이(-3.5%), 유진테크(-3.1%)는 하락했다. 원익IPS(-4.9%)와 HPSP(-4.2%)도 약세를 나타냈다. - 반도체 테스트·후공정 관련주도 부진했다. 리노공업(-3.3%), 이오테크닉스(-1.7%), 두산테스나(-4.1%), 하나마이크론(-1.9%), 파두(-3.2%) 등이 일제히 하락했다. - 반도체 소재주 역시 약세를 보였다. 동진쎄미켐(-4.3%), 에스앤에스텍(-2.6%), 티씨케이(-1.2%), 솔브레인(-0.3%)이 내림세를 기록했다. MLCC(적층세라믹커패시터) 관련주인 아모텍(-13.2%)과 대주전자재료(-7.7%)는 큰 폭으로 하락했다.