이재용, 천안 HBM 패키징 라인 현장점검…AI메모리 경쟁력 강화 '박차'

'HBM 패키징 핵심 거점' 천안사업장 방문 HBM 수요 폭증기 기술 경쟁력·공급 대응 체계 점검 이재용 삼성전자 회장이 첨단 복합 반도체 연구개발 센터 시설을 살펴보고 있다. 연합뉴스 이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 패키징(후공정) 담당 생산 거점인 충남 천안사업장을 23일 방문해 현장을 점검했다. 삼성