[테크데이, '판'이 바뀐다] 인텍플러스, “3D 검사 기술이 첨단 패...

2026 전자신문 테크데이가 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다를 주제로 17일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 유승봉 인텍플러스 상무가 'Advanced Packaging 공정에서의 측정 및 검사 기술'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com이종 집적(Heterogeneous Integration)의 부상, 패키지 물리적 규격의 대형화, 검사 데이터의 폭발적 증가 등 반도체 패키지 패러다임이 변화함에 따라, 3차원 검사 기술이 첨단 패키징 공정의 계측·검사 병목을 해소할 실질적인 대안으로 주목받고 있다.유승봉 인텍플러스 상무는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 AI 반도체 시대에 필수적인 '대면적 백색광 주사 간섭계(LWSI)' 검사 솔루션을 강조했다.최근 반도체 패키징 기술의 진화는 정밀 계측(메트롤로지)과 외관 검사 기술의 발전도 요구하고 있다. 패키지 내부의 범프 피치는 점점 미세화되는데, 반대로 최종 패키지 바디 사이즈는 커지는 문제를 동시에 해결해야 하기 때문이다.오는 2029년까지 범프 입출력 피치가 40마이크로미터(㎛) 수준까지 축소되고, 3차원 적층 구조의 미세 피치는 5~6㎛ 수준까지 미세화될 것으로 예상된다. 반대로 패키지 바디 사이즈는 이미 100x100㎜ 사이즈에 돌입했고 근미래 최대 240x480㎜급까지 급격히 대형화될 것으로 전망된다.이는 현재 시장에서 많이 사용되는 레이저 삼각법 방식으로 정밀 측정이 더 어려워진다는 의미다. 이 방식은 미세 피치로 갈 수록 그림자가 발생하고 빛나는 표면으로 인한 난반사 문제로 검사 정확도가 떨어진다.이에 대한 해법으로 제시된 인텍플러스의 LWSI는 연구소 등에서 주로 쓰이던 기존 백색광 간섭(WSI) 방식의 고정밀 컨셉을 유지하면서, 이를 양산 라인에 적용할 수 있도록 대시야(대면적)로 확장한 기술이다. 고해상도 카메라와 특수 광학계를 결합해 한 번에 넓은 영역을 빠르게 스캔하는 것이 특징이다.아울러 유 상무는 차세대 하이브리드 본딩 공정으로의 확장 계획도 덧붙였다. 그는 “기존 원자간력현미경(AFM)의 속도 한계를 극복할 광학 계측 솔루션을 준비 중이며, 이미 AFM과의 데이터 상관관계(Correlation) 검증을 거쳐 차세대 라인 진입을 타진하고 있다”고 설명했다.