이녹스첨단소재, 반도체 패키징 소재 매출 비중 5분기 연속 상승

이녹스첨단소재는 메모리 반도체 패키징 소재의 매출 비중이 5분기 연속 늘어났다고 15일 밝혔다.분기별 매출 비중은 지난해 1분기 6.6%, 2분기 7.4%, 3분기 8.2%, 4분기 8.3%로 우상향 곡선을 그렸으며 올해 1분기 9.9%까지 늘어났다.신규 수주를 바탕으로 성장세는 더욱 확대될 전망이다. 이녹스첨단소재는 글로벌 톱티어 반도체 제조사향 저전력 D램(LPDDR) 특화 20㎛ DAF 제품 승인 및 수주를 완료하고 본격 양산에 돌입했다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 필름 소재로 메모리 칩의 안정성을 유지하고 열처리 성능을 높이는 역할을 한다.이녹스첨단소재는 축적된 소재 설계 및 고도화된 배합 기술 노하우 등 자체 연구·개발(R&D) 역량을 기반으로 차세대 반도체 핵심 소재로 주목받는 '빌드업 필름' 개발에도 힘쓰고 있다.회사 관계자는 "글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 빌드업 필름이 고객사 제품에 적용될 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "당사는 피지컬 AI에 필요한 핵심소재들을 회사의 미래 먹거리로 정하고 조직 및 R&D역량을 강화에 집중하고 있다"했다.