이녹스첨단소재 "반도체 패키징 소재 매출 비중 5개 분기 연속 상승"

*재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 이녹스첨단소재가 메모리 반도체 패키징 소재의 매출 비중을 5개 분기 연속 끌어올리며 매출 다변화에 집중하고 있다.이녹스첨단소재는 회사의 분기별 반도체 매출 비중이 지난해 1분기 6.6%를 시작으로 2분기 7.4%, 3분기 8.2%, 4분기 8.3% 등 꾸준히 상승하고 있다고 15일 밝혔다. 회사 측에 따르면 반도체 매출 비중은 올해 1분기 9.9%를 달성했다. 매출 구조 다변화에 성공했다는 평가다.반도체 사업의 성장세는 최근 확보한 신규 수주를 바탕으로 지속적으로 확대될 전망이다. 이녹스첨단소재는 글로벌 톱티어 반도체 제조사향 저전력 D램(LPDDR) 특화 20㎛ DAF(Die Attach Film) 제품의 승인·수주를 완료하고 본격적인 양산에 돌입했다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재로, 메모리 칩의 안정성을 유지하고 열처리 성능을 높이는 역할을 한다.뿐만 아니라 이녹스첨단소재는 축적된 소재 설계·고도화된 배합 기술 노하우 등, 자체 R&D(연구개발) 역량을 앞세워 차세대 반도체 핵심 소재로 주목받고 있는 '빌드업 필름(Build-up Film)' 개발에도 박차를 가하고 있다. 회사 관계자는 "글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 빌드업 필름이 고객사 제품에 적용될 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "피지컬AI에 필요한 핵심 소재들을 회사의 미래 먹거리로 정하고 조직·R&D역량을 강화에 집중하고 있다"고 말했다.