특수가스·증착장비…K반도체 뿌리 소부장 기술 한눈에

국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'550개 기업 2400개 부스 열어ASML 램리서치 TEL등쟁쟁한 글로벌 탑티어 참여주성엔지니어링·원익·넥스틴국내 기업들도 첨단 기술 공개지난 11~13일 서울 코엑스에서 개최된 세미콘코리아 2026에서 관람객들이 넥스틴 부스를 관람하고 있다. 넥스틴국내 반도체 생태계 기업들이 최근 열린 국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘코리아 2026'에서 반도체 제조 공정에 필요한 소재·부품·장비(소부장) 기술을 뽐냈다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 'Transform Tomorrow'(내일을 혁신하다)라는 주제로 개최한 이번 행사에는 전 세계 550개 기업이 참가해 2409개 전시 부스를 마련하고 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 선보였다. ASML(네덜란드), 어플라이드머티어리얼즈(미국), 램리서치(미국), TEL(일본) 등 쟁쟁한 글로벌 반도체 장비 기업들이 참여한 이번 행사에서는 국내 반도체 소부장 기업들도 밀리지 않는 존재감을 드러냈다.반도체 전(前)공정 중 증착 작업 장비를 생산하는 주성엔지니어링은 세미콘코리아에서 기존의 ALD(원자층증착) 기술을 넘어 원자 단위의 표면 제어와 반응을 통해 박막을 자유자재로 형성할 수 있는 ALG(원자층 성장·Atomic Layer Growth) 기술을 선보였다.주성엔지니어링은 기존 단결정 실리콘 웨이퍼상에서 구현할 수 있는 한계를 극복하기 위해 △3-5족, 3-6족 화합물 반도체 △고유전체·강유전체 기술 등을 개발해왔다. 갈륨과 비소, 질소 같은 조합인 3-5족 화합물과 아연과 셀레늄의 조합과 같은 3-6족 화학물은 전기가 매우 빠르게 흐르는 성질을 갖고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "이 같은 기술들이 적용되면 반도체 제조 면적을 대폭 감소시켜 생산성을 극대화하고, 소비전력·발열 등의 문제를 개선하고 동작 속도를 크게 향상시킬 수 있다"고 설명했다.원익은 이번 세미콘코리아에 원익머트리얼즈, 원익QnC, 원익, 원익IPS, 원익홀딩스 등 반도체 관련 5개 계열사가 참가한 통합관을 꾸렸다. 이번 통합관에서는 반도체 소부장 전 영역을 아우르는 그룹사의 정체성을 강조했다. 원익머트리얼즈는 반도체 공정에 쓰는 특수가스·고순도 화학소재를 생산하는 소재 기업이고, 원익QnC는 반도체 장비에 들어가는 쿼츠(석영) 튜브 등 소모품을 제조하는 부품사다. 원익IPS는 반도체 전공정 단계 중에서도 증착 과정에 쓰이는 화학기상증착(CVD), ALD 장비를 제조하고, 원익은 미국 '노드슨 웨이퍼 센서'의 반도체 장비 계측장비를 수입·유통한다. 원익홀딩스는 반도체 제조 공정에 쓰이는 독성 가스를 공급·제어하는 시스템(TGS) 설비를 제조한다.원익IPS는 이번 세미콘에서 자사의 대표적인 증착 장비 '제미니 PECVD'와 '제미니 PEALD'를 소개했다. 제미니 PECVD는 기체 상태의 원료를 플라스마를 통해 분해·반응시켜 웨이퍼 표면에 얇은 박막을 입히는 장비다. 제미니 PEALD는 이 같은 증착을 원자층 단위로 수행해 두께 정밀도가 높은 증착장비다. 반도체 전·후공정 통합 검사 솔루션 기업 넥스틴은 차세대 3D 검사 솔루션을 공개했다. 넥스틴의 IRIS-III는 현재 반도체 업계의 핫아이템인 고대역폭메모리(HBM)와 고대역폭낸드플래시(HBF) 등 3차원 메모리 제조 공정에서 본딩 시 발생하는 보이드(빈 공간)를 검출하는 장비다. HBM은 D램을 수직으로 여러 장 쌓고 이를 관통전극(TSV)으로 연결해 만드는데 이 과정에서 표면 오염물, 구리 패드의 높낮이 차이 등으로 보이드가 발생할 수 있다. 보이드가 발생하면 칩의 전기적 연결이 단절될 수 있고, 사용 중 열 팽창으로 인한 칩 파손이 유발될 가능성도 생긴다. IRIS-III는 광학 방식으로는 탐지가 불가능한 내부 결함을 적외선 기반의 비파괴 검사 기술로 검출한다. 이로 인해 반도체 제품 품질과 생산 수율을 동시에 높일 수 있다. 박태훈 넥스틴 대표는 "IRIS-III는 하이브리드본딩 공정에서 발생되는 기술적 난제를 해결할 것"이라고 설명했다.공조솔루션 기업 신성이엔지는 이번 행사에서 실제 반도체 생산라인과 동일한 자사의 클린룸 구조를 전시장에 그대로 구현했다. 신성이엔지는 클린룸 내부 핵심 설비를 실제 현장과 동일한 동선과 배치로 구성하고, 미립화 가시화 시스템을 활용해 공기 흐름과 미세입자의 이동 경로를 실시간 시각화했다. 반도체 공정에서 미세입자 제어가 수율과 직결되는 과정을 한눈에 확인할 수 있도록 한 것이다. 반도체 공정용 실리콘 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)는 이번 세미콘코리아를 국내외 고객사와의 협력을 확대하는 용도로 활용했다. 박성훈 씨엠티엑스 대표는 지난 11일 세미콘코리아에서 미국 메모리반도체 기업 마이크론 테크놀로지의 조슈아 리 부사장과 만나 마이크론 싱가포르 공장(팹)에 투입될 고순도 실리콘 부품 공급 확대 방안과 차세대 공정용 신규 부품 개발 방안을 논의했다. 이 자리에서는 올해부터 본격화될 폐실리콘 부품 리사이클 사업을 통한 공급망 안정화 논의도 오갔다. [이윤식 기자]