[디자인하우스 특수] 에이디테크, 2나노 투자 '하이리스크 하이리턴'

파운드리 가동률 90% 시대에 디자인하우스의 수혜 가능성을 진단합니다.삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)인 에이디테크놀로지가 설계 최적화 대행에서 주문형반도체(ASIC) 중심으로 사업 전환에 속도를 내고 있다. 선단 공정용 지식재산권(IP)을 결합한 플랫폼을 구축해 글로벌 고객사를 확보하는 전략이다. 최근 실적 턴어라운드와 대형 수주가 이어지고 있지만, 선단 투자에 따른 대규모 연구개발(R&D) 비용과 재무 변동성 확대는 부담 요인으로 꼽힌다.HPC·AI 중심 체질 변화…1300억 수혈19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에이디테크놀로지의 올해 1분기 연결 기준 매출은 360억원으로 전년 동기(326억원) 대비 10.3% 증가했다.영업손실은 4억원으로 전년 동기(-16억원) 대비 적자 폭이 축소됐다. 당기순이익은 4억원으로 흑자 전환했다. 지난해 연간 기준으로는 매출 1645억원, 영업이익 29억원을 기록하며 2022년 이후 이어진 적자 기조를 끊었다.실적 개선 배경에는 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 중심 수주 확대가 자리하고 있다. 올해 1분기 기준 전체 매출의 87.5%(315억원)가 용역(개발) 부문에서 발생했다. 이 가운데 HPC 매출은 163억원으로 전체의 45.3%, AI 부문은 34억원으로 9.5%를 차지했다.과거 레거시 공정 기반 단순 양산 제품 중심 구조에서 벗어나 선단 공정 기반 고부가 개발 프로젝트 비중이 빠르게 확대된 모습이다. 시장에서는 에이디테크놀로지가 DSP를 넘어 고객 맞춤형 ASIC 개발 기업으로 체질 전환에 나서고 있다는 평가가 나온다.에이디테크놀로지는 대규모 자금을 선단 공정 R&D에 집중 투입하고 있다. 올해 1분기 R&D 비용은 143억원으로 매출 대비 53.4%에 달했다. 2024년 5.6%, 2025년 8.7%에 비교하면 투자 규모가 급격히 커진 흐름이다.핵심은 지난달 공개한 자체 커스텀 CPU 플랫폼 'ADP620'이다. ARM 네오버스 V3 기반의 32~64코어급 서버용 플랫폼으로 삼성전자 2나노 공정을 정조준했다. 이는 고객 설계도를 공정에 맞춰 최적화해주는 DSP 구조에서 벗어나 자체 플랫폼을 먼저 구축한 뒤 글로벌 고객사를 유치하는 전략이다. 브로드컴이나 마벨 등 글로벌 ASIC 기업들의 전략과 유사하다.AI 반도체 스타트업 리벨리온과의 협력 가능성도 주목된다. ADP620 플랫폼에 리벨리온의 신경망처리장차(NPU)를 칩렛 형태로 결합하는 방안이 검토되고 있다. 북미 시장 공략도 확대 중이다. 회사는 케니테크놀로지와 무선접속망(AI-RAN)시장 진출을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.다만 선단 공정 개발은 대규모 자금 소요와 재무 부담을 동시에 수반한다. 지난해 말 기준 단기차입금은 550억원으로 전년 대비 34.1% 증가했고, 부채비율은 115.9%까지 상승했다. 현재 매출 구조가 용역 중심인 만큼, 양산 단계 진입 전까지 운전자본 부담이 지속될 가능성이 크다.회사는 자금 조달 여력을 확대했다. 지난 3월 정기주주총회에서 정관 변경을 통해 전환사채(CB)와 신주인수권부사채(BW) 발행 한도를 기존 각각 1000억원에서 3000억원으로 상향했다. 향후 2나노 플랫폼 테이프아웃(설계 완료) 및 양산 착수 시 소요될 자금 조달의 법적·제도적 근거를 열어뒀다.지난달 1300억원 규모 4회차 CB를 발행해 자금을 수혈했다. 한국투자증권, 메리츠증권, 신한투자증권 등 주요 기관투자자가 투자에 참여했다. 표면·만기이자율은 0%로 투자자는 전환 후 차익 실현에 의존하는 구조다.전환가액은 주당 5만4603원으로 전일 종가(4만1250원) 대비 높은 상황이다. 조달 자금 전액은 ADP620 서버칩 개발 관련 R&D 비용으로 투입된다. 올해 443억원이 집행될 예정이다.1.5조 매출 목표…변수는 2나노 수율생성형 AI(제미나이)의 도움을 받아 시각화하고 기자가 최종 검토·확인 과정을 거쳐 제작한 그래픽입니다. 그래픽에 포함된 데이터와 내용은 기자가 직접 취재한 결과물입니다.에이디테크놀로지는 수주 확대에 박차를 가하고 있다. 지난달 395억원 규모의 ASIC 공급계약 등 올해 합산 수주 금액은 616억원이다. 회사는 올해 연결 기준 매출 3000억원을 시작으로 2029년 1조1000억원, 2030년 1조5000억원 규모의 중장기 매출 목표를 제시했다. 하반기 통신 고객사 물량 공급을 본격화하고, 내년까지 양산 고객사를 7개사 수준으로 확대하겠다는 계획이다.이 같은 시나리오는 삼성전자 파운드리 로드맵에 의존하는 구조다. 에이디테크놀로지는 과거 TSMC 생태계(VCA)에서 삼성전자 DSP로 전환한 이후 삼성 파운드리의 공정 미세화 전략과 수혜·리스크를 함께 공유하는 구조다.삼성 2나노 공정의 수율 안정화와 양산 일정이 지연될 경우 에이디테크놀로지는 매출 인식 시점이 뒤로 밀릴 가능성이 있다. 이 경우 대규모 CB 발행에 따른 풋옵션(조기상환청구권) 등 재무적 부담이 가중될 수 있다. 투자자 엑시트(투자금 회수) 지원을 위한 기업가치 제고 정책도 필요하다.이 때문에 향후 양산 프로젝트의 실제 인도 성과가 기업가치 제고의 핵심이 될 전망이다. 삼성 파운드리의 2나노 경쟁력이 안정적으로 자리 잡을 경우 에이디테크놀로지도 고성장 ASIC 플랫폼 기업으로의 전환 속도를 가속화할 수 있다.박준규 에이디테크놀로지 대표는 "글로벌 AI 인프라가 커스텀 SoC(시스템온칩)으로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다"며 "북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다"고 강조했다.