오킨스, 인하대에서 'AI 반도체 테스트 소켓' 특강

오킨스전자(대표 전진국)는 차상훈 부사장이 28일 인하대학교에서 특별 강연을 진행한다고 26일 밝혔다.'AI와 HBM 시대, 반도체의 운명을 가르는 마지막 1인치 - 테스트 소켓(Test Socket)'을 주제로, 반도체 테스트와 인터커넥트 기술의 중요성을 중심으로 산업 트렌드와 기술을 소개할 계획이다.초미세 공정 환경에서 요구되는 고집적·고신뢰성 접촉(Contact) 기술과 차세대 반도체 테스트 솔루션이 주요 내용으로 다뤄질 예정이다.또 기존 전공정 중심 반도체 산업 패러다임이 AI 시대 진입과 함께 후공정, 패키징, 테스트 중심으로 이동하고 있는 점과 함께 데이터 처리량 증가, 고성능 AI 반도체 확산에 따라 반도체의 수율(Yield)과 신뢰성을 확보하기 위한 테스트 기술의 중요성을 강조할 계획이다.아울러 반도체 공정 모니터링 핵심 기술인 TEG(Test Element Group)에 대한 설명도 함께 진행된다. TEG는 웨이퍼 내부 테스트 패턴을 활용해 공정 상태와 수율을 사전에 예측 관리하는 기술로, 실제 양산 수율과 높은 상관관계를 가지는 핵심 검사 기술로 평가받고 있다.오킨스전자 관계자는 “AI와 HBM 시대에는 단순한 연산 성능 경쟁을 넘어 초미세 컨택 및 인터커넥트 기술이 반도체 수율과 신뢰성을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다”고 전했다.오킨스 차상훈 부사장이경민 기자 kmlee@etnews.com