[단독] 엑시콘, 삼성에 CLT 공급 확대…반도체 낙수효과 커진다

3월 302억 수주 이어 하반기 추가 발주…연간 20대 안팎으로 확대온양·천안 후공정 투자 확대…국내 장비 교체 수요 확대베트남 패키징 공장까지 확장 가능성…수천억원 규모 시장 형성 전망[헤럴드경제=송하준 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대에 따라 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 전반으로 온기가 확산되는 모습이다. 엑시콘은 삼성전자 디램(DRAM) 테스트 장비 공급을 확대해 하반기 추가 수주 기대감을 키우고 있다.28일 투자은행(IB) 업계에 따르면 엑시콘의 CLT(Chamber Type Low-Frequency Tester) 장비 공급은 올해 연간 기준 20대 안팎 수준까지 확대될 것으로 예상된다. 지난해 공급된 10대와 비교하면 두 배 이상 늘어난 규모다. CLT는 기존 메모리 테스터의 공간 및 속도 한계를 개선한 장비로, DRAM 공정 강화와 품질 확보를 위한 핵심 설비로 꼽힌다.앞서 엑시콘은 지난 3월 삼성전자와 302억원 규모의 CLT 및 SSD 테스터 공급 계약을 체결했다. 이는 2024년 연결 기준 매출액(316억원)의 95.5%에 해당하는 금액이다.엑시콘 관계자는 “지난해 CLT 장비 10대를 공급하며 양산 검증을 마쳤고, 올해 3월 공시된 6대를 포함해 하반기에도 추가 물량이 예정돼 있다”며 “연간 기준으로는 공급 물량이 20대 수준까지 확대될 것”이라고 말했다.엑시콘은 2001년 설립된 반도체 후공정 검사 장비 업체로, 메모리와 스토리지, 시스템 반도체용 테스트 장비를 생산해 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하고 있다. 2005년 국내 최초로 고성능 반도체 테스터를 개발하며 국산화에 성공했으며, 2023년 삼성전자 DS부문 ‘우수 협력사’로 선정되는 등 기술력을 인정받았다.주요 소부장 기업 수주 현황 [금융감독원 전자공시 시스템 제공]이 같은 공급 확대는 최근 반도체 업황 회복과 함께 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대가 맞물린 결과로 풀이된다. 그동안 기대에 머물렀던 소부장 수요가 실제 장비 발주와 계약으로 이어지는 국면이라는 평가다. 인공지능(AI) 수요 증가에 따른 메모리 투자 확대도 영향을 미친 것으로 해석된다.타 장비 업체들에서도 수주가 이어지고 있다. 제너셈은 지난 15일 SK하이닉스와 약 60억원 규모 HBM 후공정 장비 공급 계약을 맺었고, 와이씨는 지난 13일 삼성전자와 422억원 규모 반도체 검사 장비 업그레이드 계약을 체결했다고 공시했다. 오로스테크놀로지도 올해 1월 삼성전자로부터 약 60억원 규모 장비를 수주해 전년 매출 대비 약 10% 수준의 계약을 확보했다.수주 확산의 배경에는 삼성전자의 후공정 투자 확대와 장비 교체 수요가 동시에 작용하고 있는 것으로 분석된다. 삼성전자는 충남 온양 공장을 중심으로 고대역폭메모리(HBM) 후공정 라인 확대를 추진하고 있으며, 천안 사업장에서는 기존 설비를 교체하는 리트로핏 작업이 진행 중이다. 후공정 투자 확대와 장비 교체가 동시에 이뤄지면서 테스트 장비 수요도 빠르게 늘어나는 구조다. 이 과정에서 CLT 장비 도입이 확대될 가능성이 큰 것으로 전망된다.후공정 투자 확대는 국내 라인을 넘어 해외 생산거점으로도 이어질 가능성이 크다. IB업계에 따르면 삼성전자 베트남 패키징 공장에는 CLT 장비가 1·2층에 걸쳐 약 40여 대 수준으로 투입되는 방안이 거론되고 있다. 장비 한 대 가격이 약 50억원 수준임을 고려하면, 관련 시장 규모는 수천억원에 이를 것으로 보인다.엑시콘은 지난 3월 베트남 현지 법인을 설립했다. 향후 해외 생산거점 장비 공급과 유지보수 대응을 위한 준비로 풀이된다. 엑시콘 관계자는 “하반기 추가 공급과 더불어 내년 이후 해외 물량 대응을 준비하고 있다”며 “메모리 테스트 장비 분야에서 입지를 더욱 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.